Tamaño del mercado de adhesivos electrónicos de APAC

Mercado de adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico – Resumen del mercado
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

Análisis del mercado de adhesivos electrónicos de APAC

Se espera que el mercado de adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico crezca a una tasa compuesta anual superior al 8% durante el período previsto. Uno de los principales factores que impulsan el mercado son los crecientes avances tecnológicos en la fabricación de adhesivos electrónicos. Sin embargo, la volatilidad de los precios de las materias primas está obstaculizando el crecimiento del mercado estudiado.

  • Se espera que el cambio hacia adhesivos a base de agua respetuosos con el medio ambiente proporcione una importante oportunidad de crecimiento para el mercado estudiado.
  • China representó la mayor parte del mercado y es probable que siga dominando el mercado durante el período previsto.
  • Entre las áreas de aplicación, se espera que el montaje en superficie domine el mercado durante el período de pronóstico.

Descripción general de la industria de adhesivos electrónicos de APAC

El mercado de adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico está moderadamente consolidado ya que la cuota de mercado se divide entre unos pocos actores. Algunos de los actores clave en el mercado incluyen Henkel AG Co. KGaA, Dow, HB Fuller Company, 3M y BASF SE, entre otros.

Líderes del mercado de adhesivos para electrónica de APAC

  1. Henkel AG & Co. KGaA

  2. Dow

  3. H.B. Fuller Company

  4. 3M

  5. BASF SE

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Mercado de adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico - Market Concentration.png
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Informe de mercado de adhesivos para electrónica de APAC índice

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos del estudio
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. DINÁMICA DEL MERCADO

  • 4.1 Conductores
    • 4.1.1 Crecientes avances tecnológicos en la fabricación de adhesivos electrónicos
    • 4.1.2 Otros conductores
  • 4.2 Restricciones
    • 4.2.1 Volatilidad en los precios de las materias primas
    • 4.2.2 Regulaciones relacionadas con los COV
    • 4.2.3 Otras restricciones
  • 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria
  • 4.4 Análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.4.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.4.2 Poder de negociación de los consumidores
    • 4.4.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.4.4 Amenaza de productos y servicios sustitutos
    • 4.4.5 Grado de competencia

5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 5.1 Tipo de resina
    • 5.1.1 Epoxy
    • 5.1.2 Acrílicos
    • 5.1.3 Poliuretano
    • 5.1.4 Otros tipos de resina
  • 5.2 Solicitud
    • 5.2.1 Recubrimientos conformados
    • 5.2.2 Superficie montanosa
    • 5.2.3 Encapsulación
    • 5.2.4 Fijación de alambre
    • 5.2.5 Otras aplicaciones
  • 5.3 Geografía
    • 5.3.1 Asia-Pacífico
    • 5.3.1.1 Porcelana
    • 5.3.1.2 India
    • 5.3.1.3 Japón
    • 5.3.1.4 Corea del Sur
    • 5.3.1.5 Países de la ASEAN
    • 5.3.1.6 Resto de Asia-Pacífico

6. PANORAMA COMPETITIVO

  • 6.1 Fusiones y Adquisiciones, Joint Ventures, Colaboraciones y Acuerdos
  • 6.2 Análisis de clasificación/participación de mercado**
  • 6.3 Estrategias adoptadas por los principales actores
  • 6.4 Perfiles de empresa
    • 6.4.1 3M
    • 6.4.2 Arkema
    • 6.4.3 Ashland
    • 6.4.4 AVERY DENNISON CORPORATION
    • 6.4.5 BASF SE
    • 6.4.6 BearDow Adams
    • 6.4.7 CHEMENCE
    • 6.4.8 Covestro AG
    • 6.4.9 dow
    • 6.4.10 H.B. Fuller Company
    • 6.4.11 Henkel AG & Co. KGaA
    • 6.4.12 Huntsman International LLC.
    • 6.4.13 Sika AG
    • 6.4.14 Illinois Tool Works Inc.

7. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS

  • 7.1 Cambio hacia adhesivos a base de agua respetuosos con el medio ambiente
**Sujeto a disponibilidad
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Segmentación de la industria de adhesivos electrónicos de APAC

El informe del mercado de adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico incluye:.

Tipo de resina
Epoxy
Acrílicos
Poliuretano
Otros tipos de resina
Solicitud
Recubrimientos conformados
Superficie montanosa
Encapsulación
Fijación de alambre
Otras aplicaciones
Geografía
Asia-Pacífico Porcelana
India
Japón
Corea del Sur
Países de la ASEAN
Resto de Asia-Pacífico
Tipo de resina Epoxy
Acrílicos
Poliuretano
Otros tipos de resina
Solicitud Recubrimientos conformados
Superficie montanosa
Encapsulación
Fijación de alambre
Otras aplicaciones
Geografía Asia-Pacífico Porcelana
India
Japón
Corea del Sur
Países de la ASEAN
Resto de Asia-Pacífico
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Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de adhesivos electrónicos de APAC

¿Cuál es el tamaño actual del mercado Adhesivos electrónicos de Asia y el Pacífico?

Se proyecta que el mercado de adhesivos electrónicos de Asia y el Pacífico registrará una tasa compuesta anual superior al 8% durante el período de pronóstico (2024-2029).

¿Quiénes son los actores clave en el mercado Adhesivos electrónicos de Asia y el Pacífico?

Henkel AG & Co. KGaA, Dow, H.B. Fuller Company, 3M, BASF SE son las principales empresas que operan en el mercado de adhesivos electrónicos de Asia y el Pacífico.

¿Qué años cubre este mercado de Adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico?

El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

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Informe de la industria de adhesivos electrónicos de Asia y el Pacífico

Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de Adhesivos para electrónica de Asia-Pacífico en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Adhesivos para electrónica de Asia y el Pacífico incluye una perspectiva de previsión del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

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