Cuotas de Mercado. de Dispositivos 3D TSV Industria
El mercado de dispositivos 3D TSV está fragmentado a medida que el mercado está diversificado y la existencia de proveedores grandes, pequeños y locales en el mercado crea una alta competencia. Los actores clave son Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc., etc. Los desarrollos recientes en el mercado son:
- Octubre de 2019 Samsung desarrolló el primer empaque 3D de 12 capas de la industria para productos DRAM. La tecnología utiliza TSV para crear dispositivos de memoria de gran ancho de banda y alta capacidad para aplicaciones, como gráficos de alta gama, FPGA y tarjetas informáticas.
- Abril de 2019 Soluciones ANSYS (ANSS) certificadas por TSMC para su innovadora tecnología avanzada de apilamiento de chips 3D System-on-integrated-chips (TSMC-SoIC). SoIC es una tecnología de interconexión avanzada para el apilamiento de múltiples matrices en la integración a nivel de sistema utilizando Through Silicon Via (TSV) y el proceso de unión de chip en oblea que permite a los clientes una mayor eficiencia energética y rendimiento para aplicaciones de centros de datos y de nube altamente complejas y exigentes.
Líderes del mercado de dispositivos 3D TSV
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
-
Samsung Group
-
Toshiba Corporation
-
Pure Storage Inc.
-
ASE Group
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
