| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 9.20% |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
电子合同组装市场分析
2020年电子合同组装市场价值为1054.1亿美元，预计到2026年将达到1787.4亿美元，2021-2026年预测期间复合年增长率为9.2%。合同外包被认为是缓解压力的一种方式制造工程师的商业模式。 Connect Systems 和富士康等第三方公司负责组装大部分印刷电路板和其他电子设备，以便 OEM 能够更加专注于产品创新。
- 不稳定的经济状况迫使制造商重新评估其传统商业模式并专注于盈利。大多数高管将合同组装视为一个机会，主要是为了降低成本、提高灵活性并简化生产流程。
- 将任务外包给电子制造服务提供商主要使原始设备制造商 (OEM) 能够大幅削减固定成本，同时腾出现金投资于新产品开发或营销等战略举措。它还可以让公司通过减少直接劳动力来降低劳动力成本。
- 建立内部生产是大多数参与者面临的一个重大挑战，因此外包被认为是他们节省成本的更好选择。因此，对该服务的需求预计很快就会以健康的速度增长。大多数原始设备制造商广泛考虑 PCB 组装服务，因为它们缺乏技术知识，并且被认为是任何电子设备中的关键组件。
- 一方面，汽车行业正在迅速增加电子产品的使用，以提高舒适性、安全性、性能和整体驾驶体验。由于车辆保修期更长，汽车制造商要求一级供应商提高可靠性、提高制造效率并大幅减少保修故障。
- 医疗保健电子产品是另一个主要领域，合同组装被认为可以降低成本，同时提高效率。由于医疗和生物医学市场的持续增长，Saline Lectronics 等公司此前已投资于电路板组装制造所需的认证。
- COVID-19 疫情对全球供应链的持续影响加剧了电子行业现有的挑战。距离遏制病毒还有几个月的时间，制造商目前正集中精力重新思考其战略，并在中国以外寻找替代的供应链来源。
电子合同组装市场趋势
消费电子产品推动市场增长
- 通信和计算机产品预计将成为推动电子行业最显着增长的主导领域。外包流程已成为保持电子行业扩张和每年控制成本的关键因素，也是刺激消费者需求的主要因素。
- 随着物联网（IoT）的出现，消费电子制造商迎来了许多新的机遇。智能手表等可穿戴设备集成了芯片和柔性传感器。这些器件设计和制造技术的突破可能会对PCB市场产生重大影响。过去十年中，多个地区通过互联网连接的系统数量也在不断增加。
- 苹果等领先的原始设备制造商也采用富士康的电子合同制造，该公司拥有约 35 万名员工，生产全球约一半的 iPhone。在秋季新款 iPhone 发布之前，在繁忙的夏季月份中，工厂每天生产约 50 万部手机。
- 此外，对具有交互式、快速反应界面的高性能、超薄、轻薄显示器的需求将材料需求推向了极限。这些先决条件推动了各种应用的显示材料技术的新进步，从触摸屏的 ITO 替代品到柔性设备的显示创新。
- 在医疗保健前景中，可穿戴设备（腕戴式和体戴式）的概念需要灵活的印刷电子产品，而远程监控（家庭医疗保健）则需要更多的连接设备。这些趋势再次影响设计控制，并为合同组装公司提供了机会。
要了解主要趋势，请下载样本报告
下载PDF
亚太地区将见证最高增长
- 该地区拥有大量原始设备制造商，预计在预测期内将成为合同组装的重要市场。考虑到政府的技术发展，特别是日本的智能设备和智能医疗保健，中国、印度和日本等地区可能会推动需求。
- 国内消费电子产品的需求，特别是家庭自动化领域的需求快速增长。据知名家电制造商TCL称，在中国，消费电子市场的市场规模预计将增长三倍，其中包括关键的智能产品。
- 由于其在半导体、消费电子产品以及其他电信设备和设备制造行业的强大地位，中国是全球重要的市场之一。
- 该国目前拥有全球约60-70%的电子产品生产和组装能力。根据半导体行业协会的数据，该国半导体销售收入从 824 亿美元（2015 年）增长到 1,437 亿美元（2019 年）。中国在5G技术方面也处于世界领先地位，计划在2020年底实现50个城市的网络全覆盖。
- 该地区的公司在柔性PCB和柔性刚性PCB等技术开发方面也取得了重大成就。在PCB制造技术不断升级的过程中，中国产品结构稳定优化。此外，人工智能、大数据、云计算等一系列新兴战略产业属于先进制造业，导致对组装企业的依赖。
- 然而，大流行的爆发使该地区的玩家遵守了全国范围内的封锁。截至 2020 年 3 月下旬，富士康和纬创资通暂停了其在印度工厂的生产，以减少 COVID-19 的传播。这些公司也是主要电子公司的制造合作伙伴。
要了解地理趋势，请下载样本报告
下载PDF
电子合同组装行业概况
电子合同组装市场分散且竞争激烈。发展中经济体的市场参与者为生产和设计部门提供低成本的外包服务，以提高其竞争力。此外，主要参与者正在努力通过并购来获得竞争优势。市场的一些主要发展是：。
- 2020 年 3 月 - Advanced Circuits 在钱德勒开设了最新工厂。该公司已在这个占地 50,000 平方英尺的新工厂投资 700 万美元，于 2019 年 9 月开业。这一最先进的工厂是该公司位于科罗拉多州奥罗拉和枫树林的制造工厂的一个受欢迎的补充。明尼苏达州。它的规模是亚利桑那州坦佩旧设施的两倍。
- 2020 年 3 月 - Sanmina Corporation 宣布扩建其在泰国的工厂。该工厂预计将拥有先进的定制封装和组装能力，以制造先进的光学、高速和射频微电子组件和产品。这一扩张进一步支持了网络、5G、数据中心、汽车/激光雷达以及航空航天和国防市场新技术产品的快速增长。
电子合同组装市场领导者
-
ATL Technology
-
Compulink Cable Assemblies Inc.
-
Connect Group NV
-
Leoni Special Cables Ltd
-
Amphenol Interconnect Products Corp. (AIPC)
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗？
下载样本
电子合同组装市场新闻
- 2021 年 10 月 - 安费诺推出了一系列全新的强大显示解决方案：Mini DisplayPort 和 HDMI 连接器。安费诺的新解决方案旨在在C5ISR、地面车辆和海军等设备的恶劣环境下传输视频数据和信息。这些新型连接器旨在确保显示屏、相机和计算机之间的可靠传输。新的加固型显示解决方案系列涵盖 DisplayPort 和 HDMI 等协议。标准 DisplayPort 或 HDMI 插头或电线组可转换为军用级解决方案，适用于恶劣环境，具有高水平的密封性和耐用性。
- 2020 年 11 月 - Advanced Circuits 创建了PCB Artist来加快流程并提供免费的设计解决方案，帮助客户在进行原型设计或生产之前发现潜在的错误。该公司解决了设计人员面临的挑战，例如为新项目设计新 PCB 以及缺乏合适的工具。 Advanced Circuits 希望通过 PCB Artist（一款高科技免费 PCB 设计布局软件）让这一切变得简单。 PCB Artist 深受用户好评，且不花钱。
电子合同组装行业细分
电子合同制造（ECM）服务主要指各种服务，包括工程设计、PCB制造、组件制造、功能测试、各种组装服务、分销和代表OEM（原始电子制造商）履行订单。这些电子合同服务提供商主要用作公司自有制造业务的补充或替代。
| 活动类型 | PCB 组装服务 | ||
| 电缆/线束组装服务 | |||
| 薄膜/键盘开关组装服务 | |||
| 应用 | 卫生保健 | ||
| 汽车 | |||
| 工业的 | |||
| 信息技术和电信 | |||
| 其他应用 | |||
| 地理 | 北美 | 美国 | |
| 加拿大 | |||
| 欧洲 | 英国 | ||
| 德国 | |||
| 法国 | |||
| 欧洲其他地区 | |||
| 亚太地区 | 中国 | ||
| 日本 | |||
| 印度 | |||
| 亚太地区其他地区 | |||
| 拉美 | |||
| 中东和非洲 | |||
活动类型
| PCB 组装服务 |
| 电缆/线束组装服务 |
| 薄膜/键盘开关组装服务 |
应用
| 卫生保健 |
| 汽车 |
| 工业的 |
| 信息技术和电信 |
| 其他应用 |
地理
| 北美 | 美国 |
| 加拿大 | |
| 欧洲 | 英国 |
| 德国 | |
| 法国 | |
| 欧洲其他地区 | |
| 亚太地区 | 中国 |
| 日本 | |
| 印度 | |
| 亚太地区其他地区 | |
| 拉美 | |
| 中东和非洲 |
需要不同的区域或区段吗？
立即定制
电子合同组装市场研究常见问题解答
目前全球电子合同组装市场规模有多大？
全球电子合同组装市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 9.20%
谁是全球电子合同组装市场的主要参与者？
ATL Technology、Compulink Cable Assemblies Inc.、Connect Group NV、Leoni Special Cables Ltd、Amphenol Interconnect Products Corp. (AIPC) 是全球电子合同组装市场的主要公司。
全球电子合同组装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在全球电子合同组装市场中占有最大份额？
2024年，北美在全球电子合同组装市场中占据最大的市场份额。
全球电子合同组装市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了以下年份的全球电子合同组装市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的全球电子合同组装市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
我们最畅销的报告
Popular Semiconductors Reports
Popular Technology, Media and Telecom Reports
电子合同组装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年电子合同组装市场份额、规模和收入增长率统计数据。电子合同组装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
