マーケットシェア の 薄ウェーハ加工・ダイシング装置 産業
薄ウェーハ加工とダイシングの市場は、ディスコ、パナソニック、日本、パルスモーター台湾など、ごく少数の大手企業で構成されている。さらに、同市場は薄型ウェーハの製造プロセスにおいて依然として大きな課題に直面している。上記の要因も、新規参入企業の市場参入の遅れにつながっている。とはいえ、市場各社による絶え間ない技術革新と研究開発努力が競争力を維持している。そのため、現在の市場競争は緩やかである
- 2022年4月 - 株式会社ディスコは、インテルのEPIC Distinguished Supplier Awardを受賞したと発表した。この賞は、すべてのパフォーマンス基準において一貫したレベルの高いパフォーマンスを示すものです。
- 2022年1月 - 東京に本社を置く横河電機株式会社が、サウジアラビア王国における半導体チップ製造の現地化の可能性を探るため、アラムコと協力に関する覚書を締結。
薄ウェーハプロセス＆ダイシング装置市場のリーダーたち
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Plasma-Therm
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
*免責事項:主要選手の並び順不同
