熱伝導グリース市場規模・シェア分析 - 成長トレンドと予測（2025年～2030年）

グローバル熱伝導グリース市場のトレンドとインサイト

シリコーン系熱伝導グリースの用途拡大

• サーマルグリースは熱伝導性を有しますが電気絶縁性の化合物であり、ヒートシンクと高出力半導体デバイスなどの熱源との界面材料として一般的に使用されています。
• シリコーン系グリースはより高温に耐えることができるため、用途に最適であり、デバイスの性能を向上させます。このシリコーン系サーマルグリースの用途が、半導体用途における需要を拡大させています。
• シリコーン系グリースは、コスト効率が高く微細なエアギャップを効果的に充填できるため、半導体デバイスに広く使用されています。
• 発生した熱は、表面接触またはシリコーン製の熱伝導グリースを使用することにより、電子部品からヒートシンクへ熱伝導によって効果的に除去できます。
• 電気・電子産業では、半導体、トランジスタ、集積回路（IC）、ディスクリートデバイスなどの部品は、通常の動作温度範囲で動作するよう設計されています。しかし、電子部品の動作は熱を発生させます。十分な熱が除去されない場合、電子部品は通常の動作温度を大幅に上回る温度で動作することになります。過度な温度は電子部品の性能に悪影響を及ぼし、故障増加に伴うデバイスの動作に影響を与えます。これにより、電子・電気産業における熱伝導グリースの需要が高まっています。
• 日本電子情報技術産業協会（JEITA）によると、電子産業（電子機器・部品・デバイスを含むハードウェア）によるグローバル生産は、2020年に前年比1%減の1兆9,674億米ドルとなり、マイナス成長を記録すると予想されていました。
• 半導体工業会（SIA）は、2019年10月の世界半導体売上高が366億米ドルに達し、前月の356億米ドルから2.9%増加したと発表しました。
• したがって、特にアジア太平洋および北米諸国の電気・電子産業におけるシリコーン系熱伝導グリースの用途拡大により、シリコーン系熱伝導グリースの需要は予測期間中に増加すると予想されます。

アジア太平洋地域が市場を支配

• アジア太平洋地域は、予測期間中に熱伝導グリース市場を支配すると予想されています。中国・インド・日本などの国々からの高い需要により、熱伝導グリース市場は拡大しています。
• 熱伝導グリースの最大の生産者はアジア太平洋地域に位置しています。熱伝導グリースの生産における主要企業には、3M、Henkel AG & Co. KGaA、Kenner Material & System Co. Ltd、Chemtronics、およびMomentiveが含まれます。
• 電子デバイスの使用増加と、同地域における確立された電子デバイスメーカーの存在が、熱伝導グリースの需要を拡大させています。
• 2015年5月に発表された「中国製造2025」政策では、集積回路生産における自給率を2020年までに40%、2025年までに70%に引き上げるという具体的な目標が示されており、今後数年間でこの市場の範囲が拡大しています。
• さらに、中国は世界最大の電子機器生産拠点を有しています。スマートフォン、有機ELテレビ、タブレット、電線・ケーブル、イヤホンなどの電子製品は、電子セグメントで最高の成長を記録しました。同国は国内の電子機器需要を満たすだけでなく、電子製品を他国へ輸出しています。
• 中国では、中間層の可処分所得の増加と、中国から電子製品を輸入する国々における電子製品需要の増加により、電子機器の生産は成長すると予測されています。
• 中国国家統計局によると、2020年12月の中国における家電・民生用電子機器の小売売上高は約1,000億人民元に達しました。
• 経済環境を踏まえ、JEITAが実施した年次産業調査では、グローバルの電子・情報技術産業による生産は、2020年に前年比2%増の2兆9,727億米ドル、2021年に前年比7%増の3兆1,756億米ドルに達すると推計されました。世界各国がCOVID-19の拡大防止のためにリモート情報技術を活用してリモート・非接触型インタラクションを促進する中、ソリューションサービスおよび電子部品・デバイスへの需要拡大を背景に、プラス成長が継続すると予想されます。
• 上記の要因に加え、政府の支援が、予測期間中の熱伝導グリース市場への需要増加に貢献しています。