マーケットシェア の システムインパッケージ技術 産業
システム・イン・パッケージ技術市場は競争が激しく、Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcommなど少数の大手企業が独占している。市場で圧倒的なシェアを誇るこれらの大手企業は、海外における顧客基盤の拡大に注力している。これらの企業は、市場シェアを拡大し、収益性を高めるために、戦略的な共同イニシアティブを活用している。しかし、技術の進歩や製品の革新に伴い、中堅・中小企業は新規契約の獲得や新市場の開拓によって市場での存在感を高めている
- 2020年4月 富士通が宇宙航空研究開発機構からスーパーコンピューターを受注。新計算システムは、19.4ペタフロップス（理論演算性能は現行計算システムの約5.5倍）の富士通スーパーコンピュータPRIMEHPC FX1000と、多様な計算ニーズに対応する汎用システム用x86サーバ富士通サーバPRIMERGYシリーズ465ノードで構成される。新システムは、従来の数値シミュレーション、共同研究・共同利用のためのAI計算処理基盤、衛星観測データを集約・解析する大規模データ解析基盤などに利用される。
- 2020年3月 東芝は、最新世代プロセスによる80V耐圧NチャネルパワーMOSFETの量産を開始した。ラインアップは、表面実装タイプのSOPアドバンスパッケージの「TPH2R408QMとTSONアドバンスパッケージの「TPN19008QMの2品種です。
システム・イン・パッケージ技術市場のリーダー
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
*免責事項:主要選手の並び順不同
