マーケットトレンド の 半導体シリコンウェーハ 産業
コンシューマー・エレクトロニクス部門が大きな市場シェアを占める見込み
- 現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、多くの電子機器にシリコン物質から製造されたICやその他の半導体デバイスが使用されている。民生用電子機器市場では、シリコンは依然として主要な用途を支配しているが、いくつかの用途では、新しい材料が以前の基板やパッケージングに取って代わっている。
- 消費者技術協会（CTA）の「米国消費者技術売上高と予測調査によると、CTAは5G対応スマートフォンデバイスが2021年まで3桁増の210万台に達し、売上高は19億米ドルを超えると予測している。アップルは、2023年までに米国経済に3,500億米ドルの貢献をすると発表し、今後5年間で240万人の雇用を約束した。同社は消費者向け電子機器業界で著名なプレーヤーである。したがって、この発表は半導体シリコンウェーハの需要を促進すると予想される。
- 最近、シンガポールのマサチューセッツ工科大学（MIT）の研究機関であるシンガポールMITアライアンス（SMART）は、強力な性能のIII-V族デバイスを設計に挿入した集積シリコンIII-V族チップを製造する商業的に実行可能な方法の開発に成功したと発表した。
- 現在、ほとんどの機器では、シリコンベースのCMOSチップが主にコンピューティングに使用されているが、通信や照明には効率が悪く、低効率と発熱を招いている。そのため、現在市販されている5Gモバイル機器は、使用時に非常に熱くなり、短時間でシャットダウンしてしまう。しかし、商業的に実行可能な方法でIII-V族半導体デバイスとシリコンを組み合わせることは、半導体業界が直面する最も複雑な課題のひとつである。
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北米が大きなシェアを占める見込み
- 北米は、ファブレス半導体企業が半導体ファウンドリーやウェハープレーヤーの有力な顧客であることから、2021年までに同市場への大きな収益貢献が期待されている。ファブレス企業はチップ設計のみを行い、製造工場を持たずに販売する。
- この地域の主なファブレス企業は、AMD、Broadcom、Apple、Qualcomm、Marvell、NVIDIA、Xilinxである。北米は、先端半導体システムの設計と製造において重要な役割を果たしている。同地域では、半導体ウェハーファウンドリーの設立が活発化している。TSMCは2021年から2029年にかけて総額120億米ドルを投じて12インチウェーハ工場を建設し、先進の5nmプロセスでチップを製造すると発表した。さらに、アメリカへの投資と雇用創出を外国企業に迫ったドナルド・トランプが、ジョー・バイデンに離反させられた後も、ハイテク・サプライチェーンの変化は続くだろう。
- この地域のエレクトロニクス産業は着実に成長しており、設計やファブレスの分野で事業を展開する複数の企業で突出したシェアを占めている。米国国勢調査局によると、2019年中の米国における半導体およびその他の電子部品の業界売上高は1,008億8,000万米ドルで、2023年には1,051億6,000万米ドルに達すると予想されている。スマートフォンは、家電分野における半導体消費に最も大きく貢献している。近年、この地域ではスマートフォンの販売台数が一貫して伸びている。
- さらに、米国には世界の大手自動車メーカーがあり、電気自動車や自動車の自動運転の可能性に投資しており、高性能ICが求められている。これが、半導体シリコンウェーハ市場の需要を牽引する大きな要因のひとつとなっている。
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