半導体シリコンウェーハ 市場規模

半導体シリコンウェーハ市場分析

半導体シリコンウェーハ市場規模は、2024年に139億3,000万米ドルと推定され、2029年までに168億1,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に3.82％のCAGRで成長します

• 半導体シリコンウェーハは、依然として多くのマイクロ電子デバイスの中核コンポーネントであり、エレクトロニクス産業の基礎を形成しています。デジタル化と電子モビリティが技術情勢の現在のトレンドであるため、これらの製品は多くのデバイスで応用されています。また、小型ガジェットの需要により、単一デバイスにより多くの機能を求めるニーズが高まっています。これは、より多くの機能をサポートするには、IC チップにさらに多くのトランジスタを搭載する必要があることを意味します。
• 国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響を巡る不確実性が高まる中、シリコンウェーハ市場の売上高は低迷する可能性がある。しかし、チップ売上の回復により需要は増加しました。 SEMIはまた、世界のシリコンウェーハ出荷量が2022年に過去最高に達すると予測している。中国での最初の新型コロナウイルス感染症の発生により、同国のサプライチェーンと生産が混乱した。過去 20 ～ 30 年で中国が世界の生産拠点となったことにより、主要な半導体製造業界は大きな影響を受けています。
• 半導体産業は、エレクトロニクス、自動車、オートメーションなどの重要な分野における重要なイノベーションの背後にある重要な推進力であり、半導体技術はすべての現代技術の構成要素として台頭しています。この分野の進歩と革新は、すべての下流技術に即座に影響を与えています。
• ファウンドリは、新しい高度なパッケージング技術、特にシリコンウェーハベースへの投資を増やしています。ファウンドリベンダーは、モノリシック 3D 集積回路を開発するチャネルとしてシリコンの代わりに 2 次元材料を利用するなどの技術を使用して、トランジスタ密度を向上させる研究を行っています。たとえば、TSMC のチップ オン ウェーハ オン サブストレート技術は、パッケージ内に 8 個の HBM メモリ デバイスと組み合わせた 2 つの巨大プロセッサ用のスペースを備えた世界最大のシリコン インターポーザを開発しました。
• ウェアラブル デバイスの進歩は、市場ベンダーに大きな成長の機会をもたらします。シーメンスによると、産業用ウェアラブルは加工産業の品質と安全性を向上させるため、巨大な市場になる可能性があります。 Zebra Technologies Corporation によると、世界中の製造業者の 40 ～ 3.82% が 2022 年までにウェアラブルを採用すると予想されています。また、小型ガジェットの需要により、単一のデバイスからより多くの機能を求めるニーズが高まっています。これは、より多くの機能をサポートするには、IC チップにさらに多くのトランジスタを搭載する必要があることを示しています。
• 中国のような新興国全体にわたる政府の有利な政策は、半導体業界に多大な機会をもたらし、予測期間中に半導体シリコンウェーハ市場が拡大すると予想されています。たとえば、中華人民共和国国務院が発表した政策枠組みは、先進的な半導体パッケージング ソリューションを半導体業界全体の技術優先事項にすることを目的としています。