半導体材料 市場規模

半導体材料市場の分析

半導体材料の市場規模は、2023年に703億米ドルと推定され、予測期間（2023-2028年）の年平均成長率は4.75%で、2028年には886億6000万米ドルに達すると予測されている

半導体材料は、エレクトロニクス産業における重要な技術革新のひとつである。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を採用することで、電子機器メーカーは、電子アイテムを重く、携帯できないものにしていた従来の熱電子デバイスに取って代わることができた。半導体素子の登場以来、高度な小型化が進み、電子機器はよりコンパクトで携帯しやすくなった

• 半導体業界では小型化の流れが勢いを増しており、先端ノードIC、ヘテロジニアス・インテグレーション、3Dメモリー・アーキテクチャの製造にはより多くの処理工程が必要となるため、半導体材料の需要も拡大すると予想される。
• 半導体はリジッド基板から、よりフレキシブルなプラスチック材料や紙へと移行しつつある。よりフレキシブルな基板へのトレンドは、発光ダイオードから太陽電池やトランジスタに至るまで、数多くのデバイスを生み出してきた。
• 半導体産業は微細化とともに成長を続けており、この分野の進歩や革新は川下のあらゆる技術に直接影響を与えている。ハイエンド・パッケージング・ソリューションに対する需要の急増とパッケージング・コストの上昇に伴い、OSATベンダーはすべてのエンドユーザー産業、特に民生用電子機器と自動車用アプリケーションからの需要が大幅に急増するのを目の当たりにしている。
• 半導体産業は、様々な製品の製造に関わる500以上の処理工程や、産業従事者が直面する過酷な環境（例えば、不安定な電子市場や予測不可能な需要）により、最も複雑な産業の一つと考えられている。製造工程の複雑さにもよるが、半導体ウェハーの製造だけでも1,400もの工程がある。トランジスタは最下層で形成されるが、最終製品を作るために多数の回路が組み立てられるため、この工程が繰り返される。
• COVID-19の大流行により、半導体製造装置業界では、世界の重要な地域で操業停止が続いたため、いくつかの品目の製造が停止した。ロックダウン措置はまた、特に産業および自動車セクター全体で半導体チップの需要を減少させ、半導体セクターに世界的な影響を与えた。世界的な需要と自動車輸出の継続的な減少は、半導体市場にマイナスの影響を与え、長期的には半導体製造装置の需要を鈍化させた。