マーケットトレンド の 半導体エッチング装置 産業
導体エッチングが最大の市場シェアを占める
- 導体エッチング装置は、半導体デバイスのさまざまな部分で使用される電気的に活性な材料を形成するために広く使用されています。このような小さな半導体構造のわずかなばらつきでさえ、デバイスの性能に影響を与える電気的欠陥につながる可能性がある。
- 半導体回路の小型化に対する需要の高まりは、予測期間中、軽微な欠陥のあるマルチフィルムスタックを大量生産する必要性とともに、さまざまなタイプの導体エッチング装置に対する需要の増加を促進すると予想される。
- 導体エッチングは、半導体デバイスの電気活性材料を形成するのに役立つ。これらの微細構造にわずかなばらつきがあるだけでも、デバイスの性能を低下させる可能性がある。さらに、DRAMチップの需要拡大に伴い、多くの企業が先端DRAMの量産用に導体エッチングシステムを導入している。
- 例えば、アプライド マテリアルズの Centris Sym3 Y は、最も先進的な導体エッチシステムの一つで、3D NAND、DRAM、ファウンドリ・ロジック・ノードの重要な導体エッチ・アプリケーション向けに調整されている。アプライド マテリアルズの最先端導体エッチング装置は、3D NANDやDRAM、ファウンドリーロジックノードにおける重要な導体エッチング用途に特化されています。
- さらに、金属絶縁体金属（MIM）コンデンサにおける導体エッチングの用途拡大も、導体エッチングの機会要因となっている。MIMコンデンサは、エネルギー貯蔵、信号フィルタリング、高周波チューニング用途の重要な部品である。
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アジア太平洋地域が著しい成長を遂げる
- アジア太平洋地域は、TSMC、サムスン電子などの大手企業を擁し、世界の半導体ファウンドリーで最も顕著なシェアを占めている。この地域では台湾、韓国、日本、中国が大きなシェアを占めている。
- 半導体産業協会が2021年7月に実施した調査によると、中国はいくつかのチップ技術を習得しており、商業用半導体産業はまだ比較的若い。それでも中国政府はこの差を縮めようとしており、2014年から2030年の間に半導体に1500億米ドル以上を投資している。活況を呈する市場とこうした政府投資に支えられ、中国は一部の半導体市場セグメントで競争力を高める態勢を整えている。
- さらに、CNBCが2022年12月に報じたところによると、中国はチップの自給自足に向けた大きな一歩として、また技術進歩の鈍化を狙った米国の動きに対抗するため、半導体産業に対する1兆人民元（1430億米ドル）以上の支援策に取り組んでいる。北京は、自国での半導体生産と研究活動を強化するため、主に補助金と税額控除として5年間で割り当てられる、最も重要な財政優遇策のひとつになると予想されるものを展開する予定である。
- また、日本政府は、海外のチップメーカーが日本に工場を建設することを奨励するための財政援助を提供しており、これは市場に前向きな成長見通しを生み出している。例えば、日本の経済産業省は2022年6月、台湾積体電路製造（TSMC）、ソニーグループ、デンソーが熊本県に建設する半導体工場に対し、最大4,760億円（35億米ドル）相当の補助金を提供する計画を発表した。この工場への投資総額は約86億米ドルに達すると予想され、日本政府は費用の約40％を支援する。
- この地域の他の国々でも同様の傾向が見られる。例えば、2022年2月、米国の半導体装置メーカーであるラム・リサーチ社は、韓国で半導体製造用の次世代コア装置を製造した。これらの高選択性エッチング装置は、ゲート・オール・アラウンド（GAA）と3D積層技術をサポートする。この新装置は、サムスン電子の次世代メモリーやシステム半導体の開発に重要な役割を果たすと期待されている。
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