半導体エッチング装置 市場規模

半導体エッチング装置市場分析

半導体エッチング装置の市場規模は、7.60%年に238億米ドルと推定され、2029年までに343億2000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に7.60％のCAGRで成長します

• エッチングは、半導体製造サイクルにおいて重要なプロセスの 1 つです。このプロセスでは、半導体の表面から材料を除去し、その用途に基づいたパターンを生成します。半導体エッチング装置市場の成長は、半導体ウェーハ堆積およびウェーハ処理産業の発展に大きく依存しています。
• Lam Research によると、いくつかの要因により、エッチングやその他のファブ装置に対する強い需要があり、その 1 つ目は AI、5G、IoT などの長期的な追い風の強化です。また、同組織によると、先進的な半導体デバイスの製造の複雑さは急速に増大し続けており、その結果、すべての市場セグメントにわたる装置の生産能力が増加しています。
• 多くの大手企業が製造工場の拡張に投資しています。ボッシュは2022年2月、ドイツのロイトリンゲンにあるウェーハ生産施設の規模を拡大する意向を明らかにした。同社は、2025年までに2億5,000万ユーロ（2億7,820万米ドル）以上を投じて、拡張された生産スペースと必要なクリーンルーム設備を構築する予定です。このような拡張計画は、半導体エッチング装置市場の成長を促進しています。
• ただし、半導体は複雑な製造サプライチェーンを備えて広く取引されている商品です。過度に複雑な税関や貿易の手続き、要件、実務は、半導体のサプライチェーンを劇的に混乱させ、企業や消費者に損害を与える高価な障壁を引き起こす可能性があります。
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生により、業界は多額の赤字と需要の増加に悩まされ、サプライチェーンに大きなギャップが生じています。ウイルスの最初の蔓延は、自動車など主要分野でのチップ需要の減少を懸念して、ファウンドリーの閉鎖や稼働率の削減につながった。半導体ファウンドリによる当初の見積もりにもかかわらず需要が増加したため、生産量の減少により世界的な半導体不足が生じた。