マーケットトレンド の 半導体接合装置 産業
パワーICおよびパワーディスクリートアプリケーションセグメントが大きな市場シェアを保持
- 高エネルギーで電力効率の高いデバイスに対する需要の高まりは、ワイヤレスおよびポータブル電子製品の普及と、電化への移行による自動車産業でのこれらのデバイスの使用の増加と相まって、セグメントの成長を推進するいくつかの重要な要因です。
- パワーICとディスクリートの重要なトレンドの1つは、効率的なパワーマネージメントです。新しいシステムアーキテクチャは、AC-DC電源アダプタの効率を向上させながら、サイズとコンポーネント数を削減します。新しいパワーオーバーイーサネット(PoE)規格により、より高い電力伝送が可能になり、コネクテッド照明などの新しいデバイスクラスの開発が可能になります。
- 基礎となる物理学からエンドユーザーエクスペリエンスまで、ウェアラブルデバイスのいくつかの側面は、消費者の採用と受け入れを促進する上で重要な役割を果たします。ディスクリート半導体企業は、競争力を維持するために、製品の設計段階で課題と市場動向を認識することで恩恵を受ける態勢
- を整えています。 SiCなどの移動度が大きく、臨界破壊場が大きい半導体を使用して電力損失を低減することは、特にトランジスタ範囲や、ショットキーバリアダイオード(SBD)、接合電界効果トランジスタ(JFET)、MOSFETトランジスタなどのパワーエレクトロニクスデバイスの間で注目を集めています。
- さらに、スマートフォンの伝送速度は劇的に向上しており、処理をサポートするバッテリーモジュールが必要です。ディスクリート半導体は電源アダプタへの道を見出しており、バッテリー駆動デバイスの販売による需要の増加が見込まれています。
- モノのインターネット(IoT)アプリケーションの成長は、ディスクリート半導体の売上を押し上げると予想されます。たとえば、エリクソンによると、2022年には世界中で19億のセルラーIoT接続があり、2027年には55億に成長し、期間中19%のCAGRを記録すると予想されています。さらに、無線通信セクターは、5Gネットワークの拡大とともに成長すると予想されます。消費者が携帯電話/デバイスをアップグレードして、ディスクリートの採用をさらにグローバルに推進する可能性も、第5世代ネットワークを示しています。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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アジア太平洋地域は最も急成長している市場であると期待されています
- アジア太平洋地域は市場で重要なプレーヤーであり、主要な国内サプライヤーと確立された半導体セクターによる戦略的投資のおかげで、予測期間中にかなりの成長を経験すると予想されます。SIAによると、チップ消費量が増加し続けているため、アジア太平洋地域の半導体市場は今後4年間で南北アメリカ市場の3倍以上の規模になると予想されています。
- この成長は、この地域にある最大の半導体企業のいくつかと、中国、インド、ベトナムなどの国々の半導体産業インフラストラクチャをサポートするための投資の増加によって促進されると予想されます。さらに、国内の有名なベンダーや政府機関は、ハイブリッドボンディングなどの次世代半導体ボンディングソリューションの提供に多額の技術投資を行っており、市場の需要が高まると予想されます。
- 例えば、Xperiホールディング株式会社の知的財産(IP)ライセンス事業で最近立ち上げたブランドであるAdeiaと、ロームグループの子会社であるLAPIS Technology株式会社は、2022年5月に、AdeiaのDBI Ultraダイツーウェーハハイブリッドボンディングのノウハウを技術移転し、LAPISの製品ラインへの技術開発と展開を支援する契約を締結したと発表しました。この契約には、Adeiaの基礎となるハイブリッドボンディング特許ポートフォリオへのライセンスも含まれています。
- 中国は、拡大する国内チップ需要に基づいて、半導体産業の世界トップ大国として米国を追い抜くと予測されています。半導体産業協会によると、半導体市場の規模は2倍になり、2030年までに1兆米ドル以上に達し、中国はその増加の60%以上を占めています。この指数関数的な成長により、半導体ボンディング装置の需要が高まると予想されます。
- さらに、2022年12月、中国は半導体産業に1兆元(1,430億米ドル)を超える支援プログラムを発表し、チップの自給率を大幅に向上させ、技術開発を妨害しようとするアメリカの努力に報復しました。資金援助のほとんどは、中国企業による地元の半導体装置の購入資金に使用され、地域市場の需要をサポートすることが期待されています。
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