半導体接合装置 市場規模

半導体接合装置市場分析

半導体ボンディング装置の市場規模は、2024年に5億9,000万米ドルと推定され、2029年までに10億3,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に11.76％のCAGRで成長します

半導体ボンディング装置は、より高い効率、処理能力、より小さな設置面積を備えた半導体チップの需要の高まりにより用途を見出しており、予測期間中の市場の需要を牽引しています

• デジタル化が生活やビジネスに与える影響は、半導体市場の活況をもたらしています。その結果、政府プログラムが 5G の導入を支援することになりました。たとえば、欧州委員会は、5G テクノロジーの開発と研究のための官民パートナーシップを確立しました。
• 今後 10 年間でチップ需要が急増するため、世界の半導体産業は 2030 年までに 1 兆ドル規模の産業になると予想されています。この成長は主に、安定した成長を保証するために半導体製造、材料、研究に多額の投資を行っている企業や国によって後押しされています。データ中心の業界全体の成長をサポートするチップとノウハウの供給。
• 世界的なパンデミックとそれに伴う景気低迷にも関わらず、半導体業界は引き続き回復力を維持し、あらゆる種類のチップ、特に成熟したノードで開発されたチップに対する需要の急増に牽引され、2020年の収益は11.76%増加して4,400億ドルの水準に達しました。
• 半導体コンポーネントは、ほとんどの家電製品に広く採用されています。中国はさまざまな家庭用電化製品の最大の消費国および生産国であるだけでなく、基本的に完成品の生産に使用されるいくつかの原材料を輸出することで幅広い国に対応しています。
• 新型コロナウイルス感染症によるロックダウンの開始により、仕事と教育の継続に対する基本的なニーズが生じ、その結果ラップトップやPCなどのコンピューティングデバイスの需要が増加し、その結果、半導体接合装置市場の需要が急増しました。
• 製品が 2 つのダイまたはウェーハの接合を必要とする場合、選択された接合プロセスが接合の所有コストの主な要因となり、いくつかの方法が使用されることがあります。一部の接着プロセスに伴う高い所有コストは、市場の成長を制限する可能性があります。