マーケットシェア の RFパワー半導体 産業
RFパワー半導体市場は統合されている。主要な市場シェアは上位企業が占めている。また、RFパワー半導体の製造コストは高く、新規参入が難しい。主要プレーヤーには、Analog Devices Inc.、Aethercomm Inc.、Cree Inc.、三菱電機株式会社、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc.、STMicroelectronics NVなどがある
- 2019年6月 - NXP Semiconductors N.V.は、5Gセルラーインフラ、産業および商業市場向けのRFソリューションの業界で最も統合されたポートフォリオの1つを発表した。NXPの強力なレガシー、破壊的な研究開発、世界クラスの製造、グローバルなプレゼンスを基盤にしたNXPの包括的なソリューション・スイートは、セルラーおよびミリ波（mmWave）スペクトラム帯向けのMIMOからマッシブMIMOベースのアクティブ・アンテナ・システムまで、基地局に対する今日の5G RF電力増幅の要求を上回るものです。
- 2019年5月-長期成長戦略の一環として、Cree, Inc.は、米国ダーラムの米国キャンパス本社に最先端の自動化された200mm炭化ケイ素製造施設と材料メガ工場を開発し、炭化ケイ素の生産能力拡大に最大10億米ドルを投資すると発表した。これは、ウォルフスピードの炭化ケイ素および炭化ケイ素上にGaNを形成する事業を強化するための、これまでで最大規模の投資となる。2024年の完成時には、同社の炭化ケイ素材料能力とウエハー製造能力が大幅に向上し、自動車、通信インフラ、産業市場で進行中の劇的な技術シフトを可能にするワイドバンドギャップ半導体ソリューションが可能になる。
RFパワー半導体市場のリーダー
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Cree Inc.
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Mitsubishi Electric Corporation
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NXP Semiconductors NV
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Qualcomm Inc.
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Analog Devices Inc.
*免責事項:主要選手の並び順不同
