パワーモジュールのパッケージング マーケットトレンド

マーケットトレンド の パワーモジュールのパッケージング 産業

インターコネクションズが主要シェアを占める

• パワーモジュールは、パワーインバータやコンバータの重要な要素である。パワーモジュールは、電気自動車やその他の電動モーター・コントローラー、家電製品、電源装置、電気メッキ機械、医療機器、バッテリー充電器、AC-DCインバーターおよびコンバーター、電源スイッチ、溶接装置などで一般的に使用されている。パワーモジュールのパッケージング市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の使用、設置面積の削減、それに伴う電力密度の向上が原動力となっている。
• 相互接続は、システムを管理する電子アセンブリ内の異なる能動部品や受動部品間の接続を確立するために使用されます。コネクターは、スマートフォン、ノートパソコン、コンピューター、テレビなどの電気通信や民生用電子機器アプリケーションで一般的に利用されており、革新的で先進的なパワーモジュールのパッケージング・ソリューションの需要を牽引している。例えば、GSMAによると、2023年、アジア太平洋地域のスマートフォン普及率は78%に達した。2030年までに、APACのスマートフォン普及率は90%以上に達すると予測されており、これが市場成長の原動力となっている。
• 相互接続技術は、パッケージングの重要かつ必要な部分であることに注意することが重要である。チップはパッケージングを通じて相互に接続され、電力を受け取り、信号を交換し、最終的には動作する。相互接続の方法によって半導体製品の速度、密度、機能が変化するため、相互接続方法は常に進化・発展しています。
• 通常、パワー・モジュール内のパワー・デバイスは、電気的接続にワイヤー・ボンドを使用し、絶縁にシリコン・ゲルを充填して相互接続されます。新しい包括的なバンドギャップ・パワーモジュールの寄生インダクタンスや抵抗、温度耐性、信頼性、熱性能を改善するために、大口径銅ワイヤーボンド、銀焼結、ワイヤーボンドレス相互接続、プレーナーフレックスベースのパッケージングなどの技術が、程度の差こそあれ導入されてきました。
• 相互接続は、主にアクティブパワーサイクルによって制限されるチップ接続の寿命によって説明することができます。はんだはチップと基板の間に挟まれており、アクティブ加熱中はZ方向にのみ膨張します。これは、はんだボディの疲労につながります。銀焼結は、緩い金属粉が強固に結合した多孔質構造に変化することであり、パワーサイクル能力を拡張するために導入された。さらに、インターコネクトは、低温で活性化された最小の球状粒子を焼結することで形成される。

アジア太平洋地域が大きな成長を遂げると予想される

• この地域は、再生可能エネルギーの採用が増加していることと、中国のような国々で電気自動車／ハイブリッド車の台数が増加していることから、最も高いシェアを占めると予想される。中国は、再生可能エネルギーの舞台で支配的な勢力として台頭してきた。中国政府は、石炭からの歴史的な脱却を開始し、大きく前進した。中国国家統計局によると、過去10年間で、エネルギー消費に占める石炭の割合は68.5％から56％に減少した。
• 政府は排出削減と大気環境の改善を推進している。グローバル・エネルギー・モニターによると、中国の太陽光発電容量は228ギガワット（GW）、風力発電容量はなんと世界の他の地域の合計よりも多い310GWである。中国は、2030年の目標である1,200GWの達成を目指しており、さらに750GWの風力発電と太陽光発電の新規プロジェクトが進行中である。
• インドの野心的な再生可能エネルギー目標は、電力部門を変革しつつある。インドでは再生可能エネルギーによる電力の伸びが加速しており、2026年までに新たな発電容量が倍増すると予想されている。蓄電にはより効率的なバッテリーが使われるようになり、太陽光発電のコストは現在よりさらに66％削減されるため、2040年には総発電量の約49％を再生可能エネルギーが占めるようになると予想されている。
• インド政府がCOP26サミットで、2070年までにネット・ゼロ・エミッションを達成し、再生可能エネルギーの目標を2030年までに500GWに引き上げると約束したことが、業界の成長に大きく寄与している。政府はインドの再生可能エネルギー部門を後押しするため、いくつかのイニシアチブをとっている。