グローバル MEMS パッケージング 市場規模

MEMSパッケージ市場の分析

世界のMEMSパッケージング市場は、予測期間中（17.8%年）にCAGR 17.8％で成長すると予測されている。スマート車載ソリューションの世界的な需要増加により、MEMSパッケージング市場のニーズは高まると予測される。コネクテッドデバイスやコンシューマーエレクトロニクスの需要の増加は、センサー市場を牽引すると予想される。さらに、センサーの用途が増え続けているため、世界の産業用センサーの使用量は急増しており、MEMSデバイスの需要を牽引している

• MEMSパッケージングは、MEMSデバイスの用途が大幅に拡大するにつれて、MEMSデバイスのパッケージングからMEMSシステムのパッケージングへと進化している。革新的で効率的なパッケージング技術は、新しいパッケージング材料と同様にますます重要になってきている。
• 低温ウェハボンディングやその他のシングルチップ統合のためのCMOS互換MEMS製造プロセスの最近の技術開発は、MEMSパッケージング市場の革新の原動力となっている。もう一つの新たなトレンドは、低コストの鉛フリー半導体パッケージへのベアウェハスタックの適用である。これにより、大量生産向けの低コスト小型ピンパッケージが可能になる。
• MEMSの採用が増加していることも、エンベデッド・ダイ・パッケージング市場の新たな需要に寄与している。この技術はこの市場特有のものではないが、高コストで歩留まりが低いため、ニッチ・アプリケーションに多様化しているが、今後の発展の可能性は計り知れない。ブルートゥースやRFモジュールの進歩、WiFi-6の台頭により、この技術への投資はさらに加速するだろう。
• MEMSデバイスの採用が拡大していることも、MEMSパッケージング・ベンダーがこれらのデバイスの効率と動作性能を高めるために革新的なパッケージング技術をさらに開発することを後押ししている。例えば、半導体製造大手のT-SMARTは2021年、サーモパイルセンサ向けにヘテロジニアス・インテグレーションに基づく新たなMEMSパッケージング技術の開発に取り組んでいると発表した。
• さらにIEEEによると、MEMSパッケージングはMEMSデバイスの多様性と、多くのデバイスを同時に環境と接触させ、環境から保護する必要があるため、ICパッケージングよりも難易度が高い。さらに、MEMSパッケージングには、ダイの取り扱い、ダイの取り付け、界面張力、アウトガスなどの課題もある。これらの新しいMEMSパッケージングの課題には、早急な研究開発努力が必要である。
• チップ産業におけるMEMSの利用は、世界中の技術企業がCOVID-19パンデミックとの戦いで技術革新を加速させたため、非常に大きな成長を目の当たりにしている。極小デバイスへのニーズは、サーマルイメージングやポイントオブケア検査の高速化から、マイクロ流体ベースのポリメラーゼ連鎖反応（PCR）ツールやSARS-CoV-2検出技術に至るまで、エレクトロニクスの進歩を後押ししている。しかし、パンデミックは、製造業におけるグローバル・サプライチェーンに対する認識を変え、より地域化されたバリューチェーンや地域化が見られるようになった。