マーケットトレンド の メモリのパッケージング 産業
DRAMが大きなシェアを占めると予想される
- 同市場では、モバイルおよびコンピューティング（主にサーバー）からの需要が見られる。スマートフォン1台当たりのDRAMメモリ容量は、2022年までに平均で3倍以上に増加し、約6GBに達すると予想されている。
- 最近、サムスン電子（Samsung Electronics Co.Ltd.は、DRAMとeMMCを一緒に搭載することでスペースを節約できる、ハイエンド・スマートフォン向けの新しいメモリ・パッケージの量産を発表した。
- モバイル・アプリケーションでは、メモリ・パッケージはワイヤー・ボンド・プラットフォームが主流であると予想される。しかし、ハイエンドスマートフォン向けのマルチチップパッケージ（ePoP）への移行が間もなく始まるだろう。エンタープライズ・アーキテクチャとクラウド・コンピューティングの向上に伴い、コンピューティングDRAMパッケージは予測期間中に大きな成長を遂げると予想される。
- サムスンのHBM2テクノロジーは、8個の8GビットDRAMダイで構成され、5,000個のTSVを使用して積層接続される。最近、同社は12個のDRAMダイを積層し、60,000個のTSVを使用して接続された新しいHBMバージョンも発表した。
- スマートフォン1台当たりのDRAMメモリ容量は増加しており、新しいデバイスは最低4Gbの容量を提供し、2020年には最低6GBから8GBの容量に達すると予想されている。スマートフォン1台当たりのNAND容量は増加しており、現在64GB以上、2020年には150GB以上に達すると予想されている。サーバ向けでは、1台あたりのDRAM容量は2020年までに約1TBに増加し、エンタープライズ向けSSDのNAND容量は予測期間末までに5TB以上に達すると予測される。
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自動車産業が大きなシェアを占める
- 低密度（Low-MB）メモリを使用する自動車市場では、自律走行や車載インフォテインメントのトレンドの高まりに牽引され、DRAMメモリの採用が増加する可能性がある。NORフラッシュメモリ・パッケージング市場も、タッチディスプレイ・ドライバIC、AMOLEDディスプレイ、産業用IoTなどの新分野への応用により成長が見込まれている。
- 成長戦略の一環として、多数のOSATプレーヤーがメモリーチップメーカーと戦略的提携を結んでおり、地域プレーヤーはグローバル技術プロバイダーと提携して市場でのリーチを広げている。
- 同市場で事業を展開するメーカーは、生産施設を拡張している。例えば、SK Hynix Inc.は韓国で半導体パッケージングと検査施設の能力を拡大している。このような開発は、既存のプレーヤーに機会を増やし、競合他社が市場で優位に立てるようにするのに役立つと予想される。
- パッケージング技術に導入されている技術革新は、大型システムオンチップ（SoC）ソリューションの機能密度の増加に関連している。しかし、車載環境における過酷な信頼性要件やOSAT業界の状況の変化が、予測期間中の市場成長の妨げになると予想される。
- 最近では、バイオメトリックセンサ、CMOSイメージセンサ、加速度センサなどのMEMSセンサなど、さまざまな用途でSiベースのセンサ技術の使用が増加している。また、携帯電話やPDAのような携帯機器へのセンサー・デバイスの搭載も増加している。これらのアプリケーションでは、このセンサー技術をうまく組み込むために、小型、低コスト、組み込みやすさが不可欠です。
- 一般的に、OEMはプラグアンドプレイのモジュールや完全なサブシステムを好むが、これもメモリーチップ市場を助ける要因であり、ひいては技術的応用を強化するためのメモリーパッケージング需要を牽引している。
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