メモリのパッケージング 市場規模

メモリパッケージ市場の分析

メモリーパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、予測期間（2021年〜2026年）のCAGRは5.5%で、2026年には324.3億米ドルに達すると予測されている

最近のCOVID-19の流行は、アジア太平洋地域、特に中国が調査対象市場の主要な影響要因の一つであることから、調査対象市場のサプライチェーンに大きな不均衡をもたらすと予想される。また、アジア太平洋地域の地方政府の多くは、長期的なプログラムで半導体産業に投資しており、それ故に市場の成長を取り戻すことが期待されている。例えば、中国政府は国家IC投資基金2030の第2フェーズに約230億～300億米ドルの資金を調達した。パンデミックからの市場の回復時間が不透明なため、世界のいくつかの地域への経済的影響はさらに半導体市場の成長に重大な課題を提供し、先進的なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に世界的に直接影響を与えると予想される

• メモリーデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤーボンド、スルーシリコン・ビア（TSV）など、幅広いパッケージング技術を採用している。チップの小型化と高機能化に伴い、外部回路との電気的接続の数が増えている。
• このため、パッケージング技術も発展してきた。フリップチップ、TSV、ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）は、広帯域化、高速化、パッケージの小型化・薄型化を満たす有望な技術です。わかりやすいプログラム調整、低エンジニアリングコスト、容易な切り替えが、ワイヤーボンドメモリパッケージングプラットフォームへの需要を後押ししている。
• さらに、パッケージ設計の変化により、ワイヤーボンド・メモリ・パッケージング・プラットフォームは、その柔軟性、信頼性、低コストにより、最も好まれる相互接続プラットフォームとして使用され続けている。フリップチップは、2016年にDRAMメモリパッケージングへの進出を開始し、高帯域幅要件に後押しされたDRAM PC/サーバーでの採用増加により成長が見込まれている。
• 高帯域幅とメモリチップの低レイテンシは、多くのアプリケーションで高性能コンピューティングへの要求に拍車をかけており、シリコン貫通電極（TSV）は高帯域幅メモリデバイスに採用されている。