マーケットシェア の メモリのパッケージング 産業
メモリー・パッケージング市場の競争は中程度である。DRAMメモリの価格上昇に伴い、メモリパッケージング市場で事業を展開するベンダーは、3D NANDの開発にますます投資するようになっている。SK Hynix Inc.が発表した記事によると、各社はもはや3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力を拡大することが求められている。また、多くの企業が需要の増加に対応するために製造装置を拡張している。以上のような要因から、予測期間中、市場は全体的に競争が激しくなる可能性がある
メモリーパッケージ市場のリーダー
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Lingsen Precision Industries Ltd.
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Hana Micron Inc.
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ASE Kaohsiung
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Amkor Technology Inc.
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Powertech Technology Inc...
*免責事項:主要選手の並び順不同
