高帯域幅メモリ 市場規模

高帯域幅メモリ (HBM) 市場分析

高帯域幅メモリ市場規模は、2024年に25億2,000万米ドルと推定され、2029年までに79億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に25.86%のCAGRで成長します

高帯域幅メモリ (HBM) 市場の成長を促進する主な要因には、高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリに対するニーズの高まり、人工知能の採用の増加、電子デバイスの小型化傾向の高まりなどが含まれます

• 高帯域幅メモリ (HBM) は、3D スタック SDRAM 用の高速コンピュータ メモリ インターフェイスであり、通常は高性能グラフィック アクセラレータ、ネットワーク デバイス、スーパーコンピュータで使用されます。
• HBM は、回路上に最大 8 つの DRAM ダイをスタックし、それらを TSV で相互接続することにより、比較的マイナーなフォームファクタで消費電力を抑えながら、大幅に高い帯域幅を提供します。また、128 ビット チャネルと合計 8 チャネルを備えた HBM は、1024 ビット インターフェイスを提供します。したがって、4 つの HBM スタックを備えた GPU は 4096 ビットのメモリ バスを提供します。
• グラフィックス アプリケーションの成長に伴い、高速な情報配信 (帯域幅) に対する欲求も高まっています。したがって、HBM メモリは、パフォーマンスと電力効率の点で以前に使用されていた GDDR5 よりも優れたパフォーマンスを発揮し、高帯域幅メモリ市場に成長の機会をもたらします。
• さらに、主要な半導体ベンダーは、新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により、生産能力を削減して業務を行っています。さらに、労働力不足により、中国の多くの包装工場や検査工場が操業を縮小、あるいは停止した。これは、そのようなバックエンドパッケージとテスト能力に依存するチップ企業にとってボトルネックとなっていました。
• ただし、市場の成長を促進する要因には、人工知能の採用の増加、低消費電力、高帯域幅、拡張性の高いメモリに対する需要の増加、電子デバイスの小型化傾向の高まりなどが含まれます。