マーケットトレンド の 半導体先端基板 産業
FC BGAが主要市場シェアを占める
- フリップチップボールグリッドアレイ（FC BGA）は、CBGAと同様の特性を持つ先進的なボールグリッドアレイですが、FC BGAではセラミック基板の代わりにビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂が使用されています。この結果、全体的なコストも削減されます。FC BGAの大きな利点は、他のBGAタイプに比べて電気経路が短いことで、導電性が向上し、性能が高速化します。FC BGAの錫とリードの比率は、一般的に63:37です。FC BGAのもう1つの利点は、フリップチップアライメントマシンを使用せずに、基板上で使用されるチップを正しい位置に再アライメントできることです。
- FC BGAはフットプリントが小さく、インダクタンスが少ないため、マイクロプロセッサー、アプリケーションベースIC（ASIC）、人工知能（AI）、PCチップセットなどのアプリケーションに非常に適しています。ネットワーク機器（ASIC）、データセンター・サーバー、AIプロセッサー、グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）、ゲーム機、電気自動車（インフォテインメント/ADAS）などは、予測期間中にFC BGAの採用を増やすと予想される新興アプリケーションの一部である。また、エンドユーザー製品の継続的な進歩により、OSATのBGAパッケージ搭載プロセッサの需要が高まると予想される。
- さらに2021年には、5G基地局やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションからの需要がFC BGAの需要を牽引した。多くの国で通信インフラが5Gに移行しており、5G基地局も増えている。こうした変化は、同セグメントの成長にとって大きなチャンスとなることが期待される。
- さらに、エンドユーザー産業に関連した新たな買収や、工場設立のための新たな投資が市場を牽引すると予想される。例えば、2021年7月、韓国の半導体企業Simmtech Co Ltdは、マレーシアの子会社Sustio Sdn Bhd（Sustio）を通じて、5億0778万リンギット（～1億2000万米ドル）を投資し、ペナンのBatu Kawan Industrial Parkに東南アジア初の工場を設立する予定であり、これは研究市場をさらに押し上げるだろう。
- 高密度半導体パッケージ基板上のFC-BGAは、より多機能な大規模高速集積（LSI）チップを可能にする。そのため、LSI、車載用SoC、サーバー、AI、ネットワーク機器アプリケーション、ゲーム機器などのハイエンド・プロセッサーの需要が増加する中、ベンダーはFC BGAの生産能力増強を積極的に計画している。
- 例えば、サムスン電子は2022年6月、フリップチップボールグリッドアレイ基板に3,000億ウォン（～2億2,500万米ドル）を追加投資すると発表した。この投資は、釜山世宗事業所とベトナム生産工場のFC-BGA設備に使用され、同社の生産能力を増強する。
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アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める
- アジア太平洋地域は、同地域の半導体製造事業者数が非常に多いため、同市場で大きなシェアを占めている。同地域で事業を展開する大手メーカーは、ファブレス・ベンダーからの需要増に対応するため、生産能力を増強している。中国も基板製造市場を統合しようとしている。
- Shennan Circuits Companyのような国内メーカー以外にも、中国にはATS、ASE Groupなどの大手ベンダーが運営するさまざまなIC基板製造施設がある。2021年8月、中国のPCBメーカーDongshan Precision Manufacturingは、15億人民元（～2億900万米ドル）を投資し、IC基板の製造・販売を専門とする100％出資の子会社を新設する計画を発表した。
- さらに2021年6月、プリント基板メーカーのShennan Circuitsは、ICパッケージング需要の増大に対応するため、広州に60億人民元（～8億3,700万米ドル）を投資して工場を建設する計画を発表した。新工場では、年間2億個以上のフリップチップボールグリッドアレイパッケージを製造できると同社は述べている。
- 中国政府による半導体産業の重視の高まりは、先進的なIC基板の需要増につながっている。同国は、2025年までに中国の半導体需要の70％を国内生産で賄うという積極的な成長戦略を掲げている。さらに、技術自立のための第14次5ヵ年計画（2021～2025年）も、政府が設定した目標を支持している。
- 中国の半導体売上高は増加傾向にある。半導体産業協会によると、2021年の売上高は前年比27.1%増の1,925億米ドルとなり、中国は引き続き最大の半導体個別市場である。
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