マーケットシェア の 半導体先端基板 産業
半導体先端基板市場は適度に断片化されている。地域間の技術進歩の増加が市場に有利な機会をもたらしている。全体として、既存の競合企業間の競争は緩やかである。今後、大企業の買収や提携は技術革新に集中する。市場に参入している主要ベンダーには、TTM Technologies、Samsung Electro-Mechanics、ATS、Nippon Mektronなどがある
2022年4月、プリント基板、無線周波数部品、RFマイクロ波／マイクロエレクトロニクスアセンブリーのメーカーであるTTMテクノロジーズ社は、マレーシアのペナンに新製造工場を開設すると発表した。2025年までの設備投資額は1億3,000万米ドル。この拡張は、先端技術PCBサプライチェーンの弾力性に対する顧客の要求に応えるという同社の使命に沿ったものである
2022年3月、サムスン電子は釜山工場の基板生産能力を拡大すると発表し、同分野への投資総額は1兆6,000億ウォン（約13億2,000万米ドル）に達した。同社は、釜山工場でのICパッケージ基板の拡張と生産設備の建設に約3,000億ウォン（～2億2,600万米ドル）を投資する
半導体先端基板市場のリーダー
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
*免責事項:主要選手の並び順不同
