マーケットシェア の 世界的なハイエンド半導体パッケージング 産業
ハイエンド半導体パッケージング市場はより統合されている。各社は、製品革新、事業拡大、提携などの戦略を採用し、競合の一歩先を行き、市場参入の幅を広げている。最近の市場動向は以下の通り：
- 2022年3月- インテルは、研究開発から生産、先端パッケージング技術まで、半導体のバリューチェーン全体で今後10年間に最大800億ユーロを欧州連合に投資する取り組みの第1段階を発表。
- 2021年11月- アムコアテクノロジーとサムスン電子が共同で最先端のH-Cubeソリューションを開発。Samsung Electronicsは、Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)技術の開発を明らかにした。Hybrid-Substrate Cube(H-Cube)技術は、高性能で大面積のパッケージング技術を必要とするHPC、AI、データセンター、ネットワーク機器向け半導体向けに特別に設計された最新の2.5Dパッケージングソリューションである。
ハイエンド半導体パッケージ市場のリーダー
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Intel Corporation
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
*免責事項:主要選手の並び順不同
