2.5D および 3D 半導体パッケージング 市場規模

2.5D＆ 3D半導体パッケージング市場分析

2.5次元＆ 3D半導体パッケージング市場規模は2024年に99億1,000万米ドルと推定され、2029年までに182億8,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に13.03%のCAGRで成長します

• 2.5D および 3D は、同じパッケージ内に複数の IC を組み込むためのパッケージング手法です。 2.5D 構造では、2 つ以上のアクティブな半導体チップがシリコン インターポーザ上に並べて配置され、極めて高いダイツーダイ相互接続密度が実現されます。 3D 構造では、最短の相互接続と最小のパッケージ設置面積を実現するために、アクティブ チップがダイ スタッキングによって統合されます。近年、2.5D および 3D は、非常に高い実装密度と高いエネルギー効率を実現するというメリットにより、理想的なチップセット統合プラットフォームとして勢いを増しています。
• ハイパフォーマンス コンピューティング、データセンター ネットワーキング、自動運転車は、テクノロジーの観点からの進化とともに、調査対象市場の導入率を押し上げています。現在、クラウド、エッジ コンピューティング、デバイス レベルで膨大なコンピューティング リソースが存在する傾向にあります。
• さらに、技術の進歩による電子機器の小型化や、より高い帯域幅と電力効率を備えた家庭用電化製品に対する需要の高まりなどの傾向により、調査対象市場は拡大しています。動的な熱管理、高速データ管理、低消費電力、大容量メモリなどの機能を利用することで、半導体チップの高度なパッケージング用の 3DIC および 2.5D TSV 相互接続により、ユーザー エクスペリエンスが向上します。これは、同社の家庭用電子機器アプリケーションの市場拡大の背後にある重要な原動力の 1 つとして機能します。
• 高額な初期投資と半導体 IC 設計の複雑さの増大が、調査対象市場の制約要因となっています。設計者は、2.5D/3D パッケージングの利点を活用して競争力を獲得する前に、技術的および組織的な重大な課題を克服する必要があります。
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックによって引き起こされた世界的な半導体不足により、プレーヤーは生産能力の増強に注力するようになりました。例えば、国際半導体製造会社（SMIC）は、上海の自由貿易地域に新しい工場を設立するという2021年9月の発表を含め、さまざまな都市に新しいチップ製造工場を建設し、2025年までに生産能力を倍増させるという積極的な計画を発表した。ゾーン。半導体生産能力のこのような増加は、調査対象の市場に利益をもたらす可能性があります。