2.5D および 3D 半導体パッケージング マーケットシェア

マーケットシェア の 2.5D および 3D 半導体パッケージング 産業

2.5D＆3D半導体パッケージング市場は適度に断片化されており、ASEグループ、Amkor Technology Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co.Ltd.、Siliconware Precision Industries Co.Ltd.など、さまざまな大手企業が存在する。主要プレーヤーは、市場での地位を維持するために、市場での提携、合併、買収、技術革新、投資に継続的に取り組んでいる

2022年8月、インテルは、2.5Dおよび3Dタイルベースのチップ設計を可能にする最新のアーキテクチャとパッケージングのブレークスルーを披露し、チップ製造技術とその意義における新時代の到来を告げた。インテルのシステム・ファウンドリ・モデルの特徴は、パッケージングの改善である。同社は、2030年までにパッケージ上のトランジスタ数を1,000億個から1兆個に増やす意向だ

2022年6月、ASEグループは垂直統合パッケージング・ソリューションを可能にするために設計された先進パッケージング・プラットフォームであるVIPackを発表した。VIPackはASEの次世代3Dヘテロジニアス・インテグレーション・アーキテクチャーを代表するもので、デザインルールを拡大し、超高密度・高性能を実現する

2.5D＆3D半導体パッケージ市場のリーダーたち

1. ASE Group

2. Amkor Technology Inc.

3. Intel Corporation

4. Samsung Electronics Co. Ltd

5. Siliconware Precision Industries Co. Ltd

*免責事項:主要選手の並び順不同