グローバルな誘電エッチング装置 市場規模

誘電エッチャーの市場分析

誘電体エッチャーの世界市場は、予測期間2022年から2027年にかけて年平均成長率5.4%を記録すると予測されている。小型・モバイル機器に使用されるICの小型化需要の高まりが市場を牽引すると予想される。現在の電子機器は、5～20nmの回路線幅の半導体を使用しているが、原子レベルのエッチングプロセスの出現と、消費電力の少ないICの小型化需要により、回路線幅の範囲は0～10nmに押し上げられるだろう

• ニューロモルフィック・チップの需要増加がエッチャー市場を牽引する。人工知能、データ処理、分析に対する需要の高まりは、世界中でニューロモルフィック・チップの技術革新と採用に影響を与えている主な要因である。エッチング技術は、ウェハ上のコーティングや材料を選択的に除去することにより、チップの特徴を作り出すのに役立ちます。これらの手順は、除去が困難な材料の組み合わせで、ますます小さく複雑な特徴を作り出すことを必要とする。
• 世界の誘電エッチャー市場の最新トレンドは、3D ICの出現です。エネルギー消費量の少ない高速コンピューティングデバイスへの需要の高まりが、3Dチップ積層への需要を大きく後押ししています。航空宇宙、自動車、医療などの分野における電子デバイスの小型化ニーズの高まりは、0～10nm、さらには原子レベルの精度で構造を変化させることができる誘電体エッチャーの需要を促進します。
• エッチ法はまた、チップ・パッケージングや微小電気機械システム統合（MEMS）を可能にするスルーシリコン・ビア（TSV）のような、高さのある高アスペクト比の特徴も作り出す。例えば、ラムリサーチ社のプラズマエッチングシステムは、高さ、幅、高さ、幅から数オングストロームサイズに至るまで、精密な構造を構築するのに必要な高性能・高生産性を提供します。
• アプライド マテリアルズは2021年5月、DRAMの微細化とチップの性能、消費電力、面積、コスト、市場投入期間（PPACt）の最適化を実現する3つの新たな材料エンジニアリングソリューションを発表した。DRAMメーカーは、アプライド マテリアルズが開発した低誘電率材料であるブラックダイヤモンドを使用して、ロジック配線のスケーラビリティ問題を解決しています。
• COVID-19の発生は、2020年の初期段階においてサプライチェーンと生産を大きく混乱させた。その影響は、半導体エッチング装置の主要エンドユーザーである半導体メーカーにとってより深刻であった。人手不足のため、半導体サプライチェーンの多くのプレーヤーが操業の縮小、あるいは停止を余儀なくされた。業界は高赤字と需要増にさいなまれ、サプライチェーンに大きなギャップが生じた。ウィルスの最初の広がりは、自動車などの主要セクターにおけるチップ需要の減少を恐れ、ファウンドリーの操業停止や稼働率低下につながった。生産量の減少は、半導体ファウンドリーによる当初の予測にもかかわらず、需要が増加するにつれて世界的な半導体不足につながった。