マーケットトレンド の ダイアタッチ装置 産業
著しい成長を遂げるLED
- ダイ・アタッチ材料は、中・高・超高出力LEDの性能と信頼性の鍵を握る。LED普及率の上昇に伴い、ダイアタッチ装置に対する需要も増加している。特定のチップ構造と用途に適したダイアタッチ材料の選択は、パッケージ工程（スループットと歩留まり）、性能（放熱出力と光出力）、信頼性（ルーメン維持）、コストなど、さまざまな考慮事項によって決まります。共晶金錫、銀入りエポキシ、はんだ、シリコーン、焼結材料はすべて、LEDのダイアタッチに使用されてきた。
- 例えば、SFEはエポキシ接着剤による接着方法を提供しており、LEDエポキシダイボンダーマシンは0.2秒/サイクル（90％の稼働率）のインデックスタイム、250 * 250規格のチップサイズを特徴とし、2台のカメラによるリードフレーム認識を提供する。そのソフトウェア機能は、自動マウントレベルとピックアップレベルのティーチング機能を提供します。
- さらに、導電性接着剤（主に銀入りエポキシ）は、LEDの最も広範な熱ダイ・アタッチ材料（ユニット数）を構成しています。これらは既存の後工程パッケージング装置と互換性があり、魅力的なコスト／性能バランス（通常、二次リフロー対応で最大50W/mKの熱）を提供する。ベアシリコンに固着するため、GaN on Siliconのようなバックエンドのメタライゼーションのないダイに最も好まれる材料である。
- さらに、LED市場には多くのライバルや競合他社が存在するが、ASMはこの市場で著名なプレーヤーの1つであり、同社のLEDエポキシ高速ダイボンダーAD830はLED市場を支配している。より多くの国が従来の電球を廃止しようとしている中、LEDは市場のトップへの道を歩み続けている。ジョイント・リサーチ・センターによると、売上高に基づくLEDの普及率は上昇しており、2025年には75.8％の普及率に達すると予想されている。このことがダイ・アタッチ装置市場の需要を高めている。
- さらに、2022年9月、Palomar Technologies社は、2022 military+Aerospace electronics Innovation Awardを受賞した新型ダイボンダ3880-IIを発表した。この新型機には、生産性を最大化し、プログラミング時間を最大95%短縮し、ボンダー全体の生産性を向上させるオプションが含まれている。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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アジア太平洋地域が大幅な市場成長を占める
- アジア太平洋地域はダイ・アタッチ装置産業の著しい成長を占めている。世界中に存在するOSAT（半導体組立・テスト受託）企業の60％以上がAPAC地域に本社を置いている。これらのOSAT企業は、半導体製造工程でダイ・アタッチ装置を使用しています。さらに、同地域ではIDM（集積デバイス製造業者）の数が増加しており、間もなく市場成長を押し上げると予想される。
- 中国と台湾では、スマートフォン、ウェアラブル端末、白物家電などの電子製品の大量生産に、オプトエレクトロニクス、MEMS、MOEMSなど複数のデバイスが使用されています。これらのデバイスはすべて、部品の組み立て工程でダイ・アタッチ装置を必要とする。
- さらに、韓国、中国、そして主に日本の高齢者人口は、予測期間中に医療サービスの必要性を加速させると予想されるため、人工呼吸器、透析、MEMS圧力センサーを構成する血圧監視装置などのデバイスの用途が広がる。ESCAPは、この地域の60歳以上の老年人口は、現在の9.55人から2025年には10.64人に増加し、2050年には18.44人に増加すると予測しており、これは世界人口の60％を占める。MEMS圧力センサーのダイ・アタッチ装置の需要により、同市場の成長に貢献している。
- さらに、インドでは政府の取り組みにより、多くのスマートシティが成長しており、監視、メンテナンス、モニタリングなどの目的で電子ソリューションを取り入れることが期待されている。smartcities.gov.inによると、中央政府はこのような60のスマートシティの開発に9億7700万米ドルを割り当てている。これは、より多くのCMOSイメージセンサの需要につながり、市場の成長をさらに後押ししている。
- ハイパワーレーザは、切断、溶接、加工を含む幅広いアプリケーションの産業分野で幅広い需要を見出している。企業は、高性能と信頼性を活用するためにレーザ技術に移行している。レーザダイオードの進歩は、エポキシや共晶接合の技術を加工する装置の需要を大幅に増加させている。
- IoT、AI、ADASの発展に伴い、さらなるメモリ需要の増加が見込まれる。そのため、メモリチップ製造の生産性向上や後工程のデバイス信頼性向上が従来以上に求められる。これに対処するため、2022年8月、スタンフォード大学のエンジニアは、より効率的で柔軟なAIチップを作成した。このチップは、メモリ製造におけるスループットと信頼性の向上に貢献する小さなエッジデバイスにAIの力をもたらす可能性がある。
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