マーケットシェア の グローバル 5G チップセット 産業
5Gチップセット市場は適度に統合されており、多くの地域およびグローバルプレーヤーが存在する。イノベーションが製品提供において市場を牽引し、各ベンダーはイノベーションに投資している。
2022年8月、中国の有名なチップ・メーカーであるUNISOCから、第2世代の5Gチップが2022年後半から2023年前半にかけてリリースされる。最先端のチップ製造に欠かせない極端紫外線（EUV）技術を使い、UNISOCはすでに6nmの5Gデバイスの量産を開始している。3つの異なるタイプの5Gチップを市場に投入しているUNISOCは、家電、IoT、EVエレクトロニクス、スマートディスプレイ、メタバース
での地位を確立するために競争する。 2022年5月、次世代の5Gスマートフォンには、メディアテックのDimensity1050システム・オン・チップ[SoC]が搭載される予定である。Dimensity930とHelioG99は、同社の5Gおよびゲーミング・チップセット・ファミリーの拡張の一環として発表された2つのチップセットである。オクタコアCPUとTSMC 6nm製造プロセスを使用して構築されたDimensity1050は、mm-Wave 5Gとサブ6GHzを組み合わせ、ネットワーク・スペクトラムの移行を支援する。
世界の5Gチップセット市場リーダー
-
Intel Corporation
-
Qualcomm Technologies Inc.
-
Broadcom Inc.
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
MediaTek Inc.
*免責事項:主要選手の並び順不同
