マーケットシェア の 3D TSV デバイス 産業
3DTSVデバイス市場は、市場が多様化しているため断片化されており、市場には大手、中小、ローカルベンダーが存在し、高い競争を生み出しています。主なプレーヤーは、Amkor Technology, Inc.、GLOBALFOUNDRIES、Micron Technology Inc.などです。市場の最近の動向は -
です。- 2019年10月 - サムスンがDRAM製品向けに業界初の12層3Dパッケージングを開発。この技術はTSVを使用して、よりハイエンドのグラフィックス、FPGA、コンピュートカードなどのアプリケーション向けに大容量高帯域幅のメモリデバイスを作成する。
- 2019年4月 - TSMCは、革新的なSoIC（System-on-integrated-chips）先進の3Dチップ積層技術について、ANSYS（ANSS）のソリューションを認定しました。SoICは、スルーシリコンビア（TSV）とチップオンウェーハボンディングプロセスを使用したシステムレベル統合におけるマルチダイ積層用の先進的な相互接続技術であり、高度に複雑で要求の厳しいクラウドおよびデータセンターアプリケーション向けに、より高い電力効率と性能を顧客に提供します。
3D TSVデバイス市場のリーダー
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
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Samsung Group
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Toshiba Corporation
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Pure Storage Inc.
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ASE Group
*免責事項:主要選手の並び順不同
