Équipement de polissage et de meulage de plaquettes de semi-conducteurs Part de marché

Part de marché de Équipement de polissage et de meulage de plaquettes de semi-conducteurs Industrie

Le marché des équipements de polissage et de meulage de plaquettes semi-conductrices est modérément consolidé et se compose de certains acteurs majeurs. Le marché a acquis un avantage concurrentiel au cours des deux dernières décennies. En termes de part de marché, peu dacteurs majeurs dominent actuellement le marché. Divers fournisseurs mettent continuellement à jour leurs équipements existants pour une meilleure efficacité

• Juin 2022 – Applied Materials a annoncé l'acquisition de Picosun Oy, une société privée d'équipements pour semi-conducteurs basée en Finlande. L'acquisition devait élargir le portefeuille de produits Applied ICAPS (IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors) et les engagements clients.
• Février 2022 – Revasum a annoncé avoir obtenu une facilité de capital de croissance auprès de SQN Venture Partners, LLC. La facilité fournirait jusqu'à 8 millions de dollars de financement par emprunt pour accélérer le développement de nouveaux produits et fournirait un fonds de roulement pour soutenir une croissance rapide.

Leaders du marché des équipements de polissage et de meulage de plaquettes de semi-conducteurs

1. Applied Materials Inc.

2. Ebara Corporation

3. Disco Corporation

4. Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)

5. Revasum Inc.

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier