Principales entreprises du secteur Équipements de polissage et de meulage des plaquettes de semi-conducteurs

  1. DISCO Corporation

  2. Tokyo Seimitsu Co. Ltd (ACCRETECH)

  3. Applied Materials Inc.

  4. Ebara Corporation

  5. Revasum Inc.

*Avis de non-responsabilité : Les principales entreprises sont classées sans ordre particulier

Marché des équipements de polissage et de meulage de plaquettes semiconductrices Acteurs majeurs

Équipements de polissage et de meulage des plaquettes de semi-conducteurs – Concentration concurrentielle

Marché des équipements de polissage et de meulage de plaquettes semiconductrices Concentration

Liste des entreprises du secteur Équipements de polissage et de meulage des plaquettes de semi-conducteurs

  • Applied Materials Inc.

  • Ebara Corporation

  • DISCO Corporation

  • Tokyo Seimitsu Co. Ltd (ACCRETECH)

  • Revasum Inc.

  • Komatsu NTC Ltd.

  • Okamoto Machine Tool Works Co. Ltd.

  • Lapmaster Wolters GmbH (Precision Surfacing Solutions)

  • Logitech Ltd.

  • Entrepix Inc. (Amtech Systems)

  • G&N Genauigkeits Maschinenbau Nürnberg GmbH

  • Hantop Intelligence Tech Co. Ltd.

  • CMP-Tec Inc.

  • Koyo Machinery Co. Ltd.

  • Shanghai ShinEne Technology Co. Ltd.

  • Qingdao Lapping & Polishing Equipment Co. Ltd.

  • Nagase Integrex Co. Ltd.

  • Strausbaugh Inc. (S-Cubed)

  • Pureon AG

  • Vibrantz Technologies Inc.

  • Axus Technology

  • SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD (ZMSH)

  • Huahai Machinery Group

  • Hansung Engineering Co. Ltd.

  • GPMT Co. Ltd.

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