Emballage de semi-conducteurs Part de marché

Part de marché de Emballage de semi-conducteurs Industrie

Le marché de lemballage des semi-conducteurs est semi-consolidé avec la présence dacteurs majeurs comme ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Taiwan, Semiconductor Manufacturing Company Limited et JCET Group Co. Ltd. adopter des stratégies telles que des partenariats et des acquisitions pour améliorer leur offre de produits et obtenir un avantage concurrentiel durable

• Octobre 2023 – ASE Technology Holding Co., Ltd a annoncé le lancement de son écosystème de conception intégré pour permettre une conception efficace des boîtiers en silicium qui réduit de moitié le temps de cycle. L'écosystème de conception intégré (IDE) est un ensemble d'outils de conception collaborative optimisé pour améliorer systématiquement l'architecture de packages avancée sur sa plate-forme VIPackTM.
• Août 2023 - Amkor Technology Inc. a annoncé l'expansion de sa capacité de production d'emballages avancés. La production mensuelle demballages 2,5D devrait passer de 3 000 plaquettes début 2023 à 5 000 plaquettes au premier semestre 2024.

Leaders du marché de lemballage des semi-conducteurs

1. ASE Group

2. Amkor Technology

3. JCET/STATS ChipPAC

4. Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)

5. Powertech Technology Inc.

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier