Part de marché de Emballage du module d'alimentation automobile Industrie
Le marché du conditionnement des modules de puissance automobile est de nature très concurrentielle. Le marché est fortement consolidé en raison de la présence de grands acteurs. Les principaux acteurs du marché sont Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronic Device Storage Corporation, entre autres
- Septembre 2019 – STMicroelectronics prévoit de fournir à Renault-Nissan-Mitsubishi des composants électroniques de puissance avancés en carbure de silicium pour le chargement rapide des batteries des véhicules électriques de nouvelle génération.
- Mai 2019 - Les nouveaux modules Infineon HybridPACKpower permettent une électrification rapide et flexible des véhicules pour aider l'industrie automobile à constituer un portefeuille large et compétitif de véhicules hybrides et électriques. En outre, Infineon présente l'HybridPACK Double-Sided Cooling (DSC) S2, une mise à niveau technologique de l'HybridPACK DSC existant. Ce module cible les onduleurs principaux jusqu'à 80 kW dans les véhicules électriques hybrides et hybrides rechargeables ayant des exigences de densité de puissance élevées.
Leaders du marché de lemballage des modules de puissance automobile
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Amkor Technologies
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Infineon Technologies
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STMicroelectronics
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Fuji Electric Co. Ltd.
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Toshiba Electronics Device & Storage Corporation
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
