Principales entreprises du secteur Emballage de modules de puissance automobile

  1. Amkor Technologies

  2. Infineon Technologies

  3. STMicroelectronics

  4. Fuji Electric Co. Ltd.

  5. Toshiba Electronics Device & Storage Corporation

*Avis de non-responsabilité : Les principales entreprises sont classées sans ordre particulier

Marché de l'emballage des modules de puissance automobiles Acteurs majeurs

Emballage de modules de puissance automobile – Concentration concurrentielle

Marché de l'emballage des modules de puissance automobiles Concentration

Liste des entreprises du secteur Emballage de modules de puissance automobile

  • Amkor Technology, Inc.

  • Kulicke & Soffa Industries, Inc.

  • Powertech Technology Inc. (PTI)

  • Infineon Technologies AG

  • STMicroelectronics N.V.

  • Fuji Electric Co., Ltd.

  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

  • SEMIKRON Danfoss GmbH & Co. KG

  • JCET Group Co., Ltd.

  • StarPower Semiconductor Ltd.

  • Mitsubishi Electric Corporation

  • ROHM Co., Ltd.

  • onsemi Corporation

  • Nexperia B.V.

  • Wolfspeed, Inc.

  • Microchip Technology Inc.

  • Littelfuse, Inc. (IXYS)

  • Vitesco Technologies Group AG

  • Vincotech GmbH

  • CISSOID SA

  • Hitachi Astemo, Ltd.

  • Danfoss Silicon Power GmbH

  • BYD Semiconductor Co., Ltd.

  • Dynex Semiconductor Ltd.

  • Shenzhen BASiC Semiconductor Ltd.

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