Analyse de la taille et de la part du marché de lemballage LED en Asie-Pacifique – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)

Le marché de lemballage LED en Asie-Pacifique est segmenté par type (puce à bord (COB), dispositif à montage en surface (SMD), boîtier à léchelle de la puce (CSP)), vertical de lutilisateur final (résidentiel, commercial, autres) et pays..

Taille du marché de lemballage LED APAC

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Marché de lemballage LED en Asie-Pacifique
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Période d'étude 2019 - 2029
Année de Base Pour l'Estimation 2023
Période de Données Prévisionnelles 2024 - 2029
Période de Données Historiques 2019 - 2022
TCAC 6.70 %
Concentration du marché Moyen

Acteurs majeurs

Marché de lemballage LED en Asie-Pacifique

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché de lemballage LED APAC

Le marché de lemballage LED en Asie-Pacifique a enregistré un TCAC de 6,7 % sur la période de prévision 2021-2026. Depuis lépidémie de Covid-19, diverses entreprises ont été confrontées à des défis liés à la chaîne dapprovisionnement. Lindustrie des LED ne fait pas exception, puisquune part importante des matières premières pour la production de LED et de pilotes provient de la région Asie-Pacifique, ce qui a considérablement affecté lindustrie alors que la région était gravement touchée par la pandémie.

  • La technologie LED a captivé l'imagination de l'industrie de l'éclairage en offrant des solutions d'éclairage petites et efficaces à un ensemble diversifié de consommateurs avec une efficacité améliorée. Les innovations dans lindustrie sont saturées et, en même temps, le marché est en surcapacité. Pour les applications daffichage TV, lindustrie passe de lOLED au QLED (Quantum dot Light-emitting diode), qui est la dernière innovation. Cela devrait pénétrer davantage le marché.
  • Les coûts de production des écrans QLED diminueront puisque les coûts fixes (équipement) sont moindres, et les coûts variables sont relativement moindres puisque davantage d'unités peuvent être produites dans un laps de temps donné. Les entreprises se concentrent sur le fonctionnement grâce aux économies déchelle. A ce titre, lindustrie assiste à une consolidation des acteurs/fabricants de packaging LED.
  • Dans les années à venir, les progrès rapides dans les applications des emballages LED devraient stimuler linnovation et la consommation, propulsant ainsi le marché des emballages LED. Dun autre côté, une saturation élevée peut limiter lacceptation des produits, ce qui, à son tour, limite la croissance du marché.
  • La forte concurrence sur le marché avec des acteurs tels que Samsung Electronics, Osram et Nichia restreint la marge, car les acteurs baissent continuellement les prix pour gagner des parts de marché.
  • De plus, les initiatives gouvernementales devraient également stimuler la croissance du marché. Par exemple, le gouvernement indien prévoit de déployer des LED rentables dans plusieurs secteurs. Le pays est sur le point de remplacer tous ses lampadaires par des LED et d'adopter également des LED intelligentes pour les feux de circulation. Cette décision est susceptible daugmenter la demande de fabricants locaux de LED, entraînant ainsi la croissance du marché de lemballage LED.

Tendances du marché de lemballage LED en Asie-Pacifique

La demande croissante defficacité énergétique stimule considérablement le marché

  • En raison de l'efficacité croissante des systèmes d'éclairage LED, la région Asie-Pacifique a connu une transition fondamentale dans ses systèmes d'éclairage déployés, les entreprises de la région adoptant les LED dans plusieurs secteurs.
  • De multiples initiatives gouvernementales et privées ont stimulé le besoin de systèmes d'éclairage intelligents et efficaces dans la modernisation et le développement d'infrastructures telles que les villes intelligentes dans la région, ce qui stimule directement le marché des emballages LED dans la région.
  • Les initiatives gouvernementales en faveur de lefficacité énergétique dans la région Asie-Pacifique contribuent énormément au développement du marché de lemballage LED. Plusieurs programmes et plans gouvernementaux sont en cours dans des pays comme l'Inde et la Chine pour promouvoir l'efficacité énergétique. Unnat Jyoti de l'initiative Affordable LEDs for All (UJALA) du gouvernement indien visant à encourager l'efficacité énergétique dans le pays, lancée en 2015, a déjà distribué plus de 36 crores d'ampoules LED en août 2021.
  • L'adoption croissante d'appareils électroniques grand public haut de gamme, comme les appareils portables et les smartphones en Chine, au Japon et en Inde, entre autres, augmente également considérablement la demande de boîtiers micro-LED et flash LED, qui ont tendance à être considérablement efficaces par rapport aux précédents. affichages de génération.
Marché de lemballage LED en Asie-Pacifique

Le Chip Scale Package (CSP) devrait croître considérablement au cours de la période de prévision

  • Un boîtier LED à boîtier à l'échelle d'une puce (CSP) présente un rapport étroit entre le volume de la puce LED et le volume total du boîtier LED. Il s'agit essentiellement d'une puce LED nue sur laquelle est recouverte une couche de phosphore, la face inférieure de la puce étant métallisée avec les contacts P et N pour former la connexion électrique et le chemin thermique.
  • La demande croissante pour l'architecture LED CSP est la dernière incarnation des LED à puce retournée et évite la perte de lumière due au montage d'une pastille d'électrode sur la face supérieure de la couche GaN de type P tout en améliorant l'efficacité du transfert de chaleur et la fiabilité du boîtier.
  • Les fournisseurs sur le marché lancent de nouveaux produits pour maintenir leur avantage concurrentiel. Par exemple, Samsung a introduit les LED LM101B CSP qui utilisent un film luminescent dans la couche de conversion pour réduire la rugosité de la surface et permettre un contrôle uniforme de l'épaisseur avec une faible dispersion des couleurs. La technologie CSP (FEC) à filet amélioré forme des parois de TiO₂ (dioxyde de titane) autour de la surface de la puce pour refléter son flux lumineux vers le haut, permettant au CSP de moyenne puissance d'offrir une efficacité de pointe allant jusqu'à 205 lm/W ( 65 mA, IRC 80+, 5 000 K).
  • De plus, certains fournisseurs proposent des LED Chip Scale Package (CSP) pour une application spécifique. Par exemple, OSRAM conçoit des LED CSP pour léclairage haut de gamme des boutiques de mode et des bijouteries de marque. Les conceptions professionnelles de CoB personnalisés et de petits luminaires sont les principales applications prises en charge par CSP.
Marché de lemballage LED en Asie-Pacifique

Aperçu du marché de lemballage LED en Asie-Pacifique

Le marché de lemballage LED en Asie-Pacifique est compétitif et se compose de plusieurs acteurs majeurs. En termes de part de marché, peu dacteurs majeurs dominent actuellement le marché. Ces acteurs majeurs détenant des parts de marché importantes se concentrent sur lexpansion de leur clientèle dans les pays étrangers également en tirant parti dinitiatives de collaboration stratégiques pour augmenter leur part de marché et leur rentabilité.

  • Juillet 2021 OSRAM s'est associé à ViewSonic pour offrir davantage de possibilités dans le développement de projecteurs LED en utilisant l'Ostar Projection Power LED d'OSRAM comme source de lumière pour ViewSonic LS600W et en atteignant une luminosité allant jusqu'à 3000 lumens ANSI, offrant des performances exceptionnelles dans différents cas d'utilisation.

Leaders du marché de lemballage LED en Asie-Pacifique

  1. Nichia Corporation

  2. OSRAM Licht AG

  3. Seoul Semiconductor Co. Ltd

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Cree LED

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Actualités du marché de lemballage LED APAC

  • Mai 2021:Seoul Semiconductor Co., en coopération avec GreenHouseKeeper, une entreprise française dans le domaine de l'horticulture et de la recherche sur les plantes, a développé une nouvelle solution innovante pour une conception optimale d'éclairage LED horticole pour les laboratoires INRAE ​​en France.

Rapport sur le marché de lemballage LED APAC – Table des matières

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché

      1. 1.2 Portée de l'étude

      2. 2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

        1. 3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

          1. 4. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

            1. 4.1 Aperçu du marché

              1. 4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter

                1. 4.2.1 La menace de nouveaux participants

                  1. 4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs

                    1. 4.2.3 Pouvoir de négociation des fournisseurs

                      1. 4.2.4 La menace des substituts

                        1. 4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

                        2. 4.3 Analyse de la chaîne de valeur de l'industrie

                          1. 4.4 Évaluation de l'impact du COVID-19 sur l'industrie

                            1. 4.5 Facteurs de marché

                              1. 4.5.1 Demande croissante de solutions d’éclairage intelligentes

                                1. 4.5.2 Demande croissante d’efficacité énergétique

                                2. 4.6 Restrictions du marché

                                  1. 4.6.1 Manque de sensibilisation et investissement en capital plus élevé

                                3. 5. SEGMENTATION DU MARCHÉ

                                  1. 5.1 Par type

                                    1. 5.1.1 Puce à bord (COB)

                                      1. 5.1.2 Appareil à montage en surface (SMD)

                                        1. 5.1.3 Package d'échelle de puce (CSP)

                                        2. 5.2 Par utilisateur final vertical

                                          1. 5.2.1 Résidentiel

                                            1. 5.2.2 Commercial

                                              1. 5.2.3 Autres secteurs verticaux des utilisateurs finaux

                                              2. 5.3 Par pays

                                                1. 5.3.1 Chine

                                                  1. 5.3.2 Japon

                                                    1. 5.3.3 Inde

                                                      1. 5.3.4 Australie

                                                        1. 5.3.5 Reste de l'Asie-Pacifique

                                                      2. 6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

                                                        1. 6.1 Profils d'entreprise

                                                          1. 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 OSRAM Litch AG

                                                              1. 6.1.3 Cree, Inc.

                                                                1. 6.1.4 Nichia Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                                    1. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

                                                                          1. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        2. 7. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

                                                                          1. 8. L'AVENIR DU MARCHÉ

                                                                            bookmark Vous pouvez acheter des parties de ce rapport. Consultez les prix pour des sections spécifiques
                                                                            Obtenir la rupture de prix maintenant

                                                                            Segmentation de lindustrie de lemballage LED en Asie-Pacifique

                                                                            L'emballage LED détermine la facilité d'utilisation, la qualité du produit et protège les composants LED. La portée de l'étude est limitée aux types de produits matériels et à leur vaste domaine d'applications pour les utilisateurs finaux.

                                                                            Par type
                                                                            Puce à bord (COB)
                                                                            Appareil à montage en surface (SMD)
                                                                            Package d'échelle de puce (CSP)
                                                                            Par utilisateur final vertical
                                                                            Résidentiel
                                                                            Commercial
                                                                            Autres secteurs verticaux des utilisateurs finaux
                                                                            Par pays
                                                                            Chine
                                                                            Japon
                                                                            Inde
                                                                            Australie
                                                                            Reste de l'Asie-Pacifique

                                                                            FAQ sur les études de marché sur les emballages LED en Asie-Pacifique

                                                                            Le marché de lemballage LED en Asie-Pacifique devrait enregistrer un TCAC de 6,70 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

                                                                            Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED sont les principales sociétés opérant sur le marché de lemballage LED en Asie-Pacifique.

                                                                            Le rapport couvre la taille historique du marché de lemballage LED en Asie-Pacifique pour les années  2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de lemballage LED en Asie-Pacifique pour les années  2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029..

                                                                            Rapport sur lindustrie de lemballage LED en Asie-Pacifique

                                                                            Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de lemballage LED en Asie-Pacifique 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des emballages LED en Asie-Pacifique comprend des perspectives de prévision du marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

                                                                            close-icon
                                                                            80% de nos clients recherchent des rapports sur mesure. Comment voulez-vous que nous adaptions le vôtre?

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