Emballage avancé Taille du Marché

Analyse avancée du marché de lemballage

La taille du marché de lemballage avancé est estimée à 32,64 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 45 milliards USD dici 2029, avec une croissance de 6,63 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

• Le packaging avancé fait référence à lagrégation et à linterconnexion de composants avant le packaging traditionnel des circuits intégrés. Il permet de fusionner et de regrouper plusieurs appareils, tels que des composants électriques, mécaniques ou semi-conducteurs, en un seul appareil électronique. Contrairement au packaging de circuits intégrés traditionnel, le packaging avancé utilise des processus et des techniques mis en œuvre dans les installations de fabrication de semi-conducteurs. Il se situe entre la fabrication et l'emballage traditionnel, et comprend diverses technologies telles que les circuits intégrés 3D, les circuits intégrés 2,5D, le conditionnement au niveau de la tranche, le système dans le boîtier, etc.
• Le packaging avancé peut permettre dobtenir des gains de performances grâce à lintégration de plusieurs puces dans un package. En connectant ces puces à l'aide de plus gros, tels que des vias traversants en silicium, des interposeurs, des ponts ou de simples fils, la vitesse des signaux peut être augmentée et la quantité d'énergie nécessaire pour piloter ces signaux peut être réduite. De plus, un packaging avancé permet le mélange de composants développés à différents nœuds de processus.
• Les techniques avancées de packaging, telles que lintégration 3D et lintégration hétérogène, peuvent améliorer considérablement les performances des circuits intégrés et des puces mémoire. Ces techniques permettent d'augmenter la densité des fonctionnalités, la densité des interconnexions et la personnalisation de la mémoire pour des applications spécifiques. Par exemple, les fabricants de périphériques à mémoire intégrée (IDM) peuvent utiliser la technologie d'empilement 3D pour améliorer les performances des puces mémoire et personnaliser la mémoire pour des clients spécifiques.
• Les techniques avancées de packaging permettent également de réduire la taille des composants électroniques sans compromettre leurs performances. Des outils de simulation et des approches multiphysiques sont utilisés dans les emballages avancés pour évaluer et garantir la fiabilité thermique et l'intégrité du signal des conceptions. En identifiant les problèmes potentiels de packaging dès le début de la phase de conception, les concepteurs de circuits intégrés peuvent apporter des modifications pour améliorer la fiabilité avant le prototypage.
• Lexpérience des changements apportés aux cadres réglementaires par la crise financière mondiale et lenvironnement de marché daprès-crise ont eu un impact significatif sur le marché de lemballage avancé. Pour rester compétitives sur le marché, les OSAT multiplient leurs activités de fusions et acquisitions. Cette tendance se poursuivra au cours des années à venir, avec différents niveaux de consolidation entre les principaux acteurs. 
• La consolidation va s'accentuer à mesure que les fabricants de puces sont déjà aux prises avec une complexité croissante, la perte d'une feuille de route pour les conceptions futures alors que la loi de Moore devient de plus en plus difficile et coûteuse à maintenir, et un flot de nouveaux marchés avec des normes et des ensembles de règles évolutifs. Les acquisitions peuvent avoir un impact important sur le support produit et la maintenance de la technologie existante. Cela est particulièrement problématique pour les marchés sur lesquels les appareils devraient fonctionner pendant environ 10 à 20 ans. Cela devrait freiner la croissance du marché.
• Limpact notable de lépidémie mondiale de COVID-19 a été observé sur le marché, car diverses mesures de confinement prises par les gouvernements de plusieurs pays, telles que la mise en œuvre de mesures de confinement, ont eu un impact significatif sur la chaîne dapprovisionnement de lindustrie des semi-conducteurs. En conséquence, un ralentissement a été observé sur le marché étudié, surtout au cours de la phase initiale. Cependant, alors que plusieurs gouvernements du monde entier reconnaissent l'importance de l'industrie des semi-conducteurs et son rôle dans la reprise économique et encouragent l'approvisionnement et le soutien locaux, l'industrie devrait se redresser au cours de la période de prévision.