Part de marché de Emballage avancé Industrie
Le marché de lemballage avancé présentait un paysage semi-consolidé avec des acteurs clés tels que Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation et JCET Group Co. Ltd. Un changement important a été noté alors que de nombreux fabricants de circuits intégrés sont passés à emballages sous-avancés, stimulant la demande du marché et intensifiant la concurrence
En juillet 2023, Amkor Technology a détaillé en détail ses efforts et ses réalisations dans le développement et la validation de boîtiers de liaison filaire et de puces retournées pour les dispositifs fabriqués à l'aide des technologies avancées de processus low-k de TSMC. En collaborant avec plusieurs clients sur la qualification de produits à faible k, Amkor visait une augmentation substantielle du volume des emballages à faible k au cours du second semestre
En novembre 2022, Intel Corporation a commencé les travaux sur une nouvelle installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs à Penang. Composée de deux bâtiments (usines 4 et 5) totalisant 982 000 pieds carrés dans la zone industrielle franche de Bayan Lepas, cette installation, qui devrait être finalisée d'ici 2025, devrait générer 2 700 opportunités d'emploi sur le marché local
Leaders du marché de lemballage avancé
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Amkor Technology, Inc.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Advanced Semiconductor Engineering Inc.
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Intel Corporation
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JCET Group Co. Ltd
*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
