Sistema en tecnología de paquetes Cuotas de Mercado.

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Cuotas de Mercado. de Sistema en tecnología de paquetes Industria

El sistema en el mercado de tecnología de paquetes es competitivo y está dominado por algunos actores importantes como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation y Qualcomm. Estos importantes actores con una participación destacada en el mercado se están centrando en ampliar su base de clientes en países extranjeros. Estas empresas están aprovechando iniciativas de colaboración estratégica para aumentar su participación de mercado y aumentar su rentabilidad. Sin embargo, con los avances tecnológicos y las innovaciones de productos, las empresas medianas y pequeñas están aumentando su presencia en el mercado al conseguir nuevos contratos y acceder a nuevos mercados

  • Abril de 2020 Fujitsu recibió un pedido de supercomputadora de la Agencia de Exploración Aeroespacial de Japón. Su nuevo sistema informático consistirá en la supercomputadora Fujitsu PRIMEHPC FX1000 con 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 veces el rendimiento informático teórico del sistema informático actual), además de 465 nodos de servidores x86 de la serie Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de uso general que manejan diversas necesidades informáticas.. El nuevo sistema se utilizará para simulaciones numéricas convencionales, una plataforma de procesamiento computacional de IA para investigación conjunta/uso compartido y una plataforma de análisis de datos a gran escala para agregar/analizar datos de observación por satélite.
  • Marzo de 2020 Toshiba Corporation lanzó MOSFET de potencia de canal N de 80 V fabricados con el proceso de última generación. Los nuevos MOSFET son adecuados para conmutar fuentes de alimentación en equipos industriales utilizados en centros de datos y estaciones base de comunicación. La línea ampliada incluye TPH2R408QM, alojado en SOP Advance, un paquete de tipo montaje en superficie, y TPN19008QM, alojado en un paquete TSON Advance.

Líderes del mercado de tecnología de sistemas en paquetes

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Amkor Technology Inc., Grupo ASE, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm

Sistema en tecnología de paquetes Análisis de participación y tamaño del mercado tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)