Tendencias del Mercado de Embalaje de semiconductores Industria
El segmento de embalaje avanzado de ultra alta densidad mantendrá una importante cuota de mercado
- El fan-out de ultra alta densidad (UHD FO) tiene más de 18 entradas y salidas (E/S) por milímetro cuadrado y mediciones de línea y espaciado (L/S) en la capa de redistribución (RDL) de 5 µm y 5 µm. Puede considerarse una versión mejorada de FO de alta densidad (HD) donde el L/S se adapta a un tamaño de paquete más extenso para aplicaciones HPC como redes y servidores de centros de datos.
- Estos FO UHD son beneficiosos para aplicaciones 2.5D de gama baja/media con soluciones rentables como HPC o redes de servidores en comparación con el empaquetado de interposer de silicio 2.5D a través de Silicon Via (TSV). El empaque en abanico de densidad ultra alta ofrece una interconexión densa, mejor rendimiento eléctrico y la capacidad de integrar múltiples matrices heterogéneas en un paquete semiconductor rentable y de bajo perfil. UHD FO reemplazará a los interposers de Si en el futuro a través de innovadoras soluciones de puentes integrados y de FO sobre sustrato.
- Con el desarrollo de Internet y el auge de la industria de la inteligencia artificial, los circuitos integrados de semiconductores de alto rendimiento se han vuelto fundamentales en la industria de los semiconductores. El paquete IC 2.5D con E/S de densidad ultraalta es una de las primeras estructuras aplicadas a la informática de alto rendimiento (HPC), como la GPU.
- FOWLP de densidad ultraalta permite a los fabricantes realizar conexiones bidimensionales más pequeñas que redistribuyen la salida del chip de silicio a un área mayor, lo que permite una mayor densidad de E/S, mayor ancho de banda y mayor rendimiento para los dispositivos modernos.
- La calidad de un circuito integrado semiconductor es un componente fundamental que contribuye al éxito de los servicios 5G de baja latencia y de misión crítica, como la conducción autónoma y el monitoreo de seguridad. Según GSMA, se prevé que 5G aumente de una penetración en el mercado global del 13 por ciento en 2022 al 64 por ciento en 2030. El creciente número de aplicaciones 5G en países como Estados Unidos, China, India, Reino Unido, Canadá, etc. Se espera que aumente significativamente el número de suscriptores móviles que utilizan la conectividad 5G. Se espera que esto aumente la demanda de empaques en abanico de densidad ultra alta para circuitos integrados.
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Se espera que Asia-Pacífico sea testigo de un importante crecimiento
- China tiene una agenda de semiconductores muy ambiciosa, respaldada por una financiación sustancial de 150 mil millones de dólares. La nación está desarrollando su industria nacional de circuitos integrados para aumentar su producción de chips. La región de la Gran China, que comprende Hong Kong, China y Taiwán, es un importante punto geopolítico. La actual guerra comercial entre Estados Unidos y China ha intensificado aún más las tensiones en esta área, que alberga toda la tecnología de procesos líder, lo que ha llevado a varias empresas chinas a invertir en su industria de semiconductores.
- Por ejemplo, en septiembre de 2023, China anunció sus planes de lanzar un nuevo fondo de inversión respaldado por el Estado para recaudar unos 40.000 millones de dólares para su sector de semiconductores. En diciembre de 2022, China anunció su compromiso con un paquete de apoyo superior a 1 billón de yuanes (143 mil millones de dólares) para su industria de semiconductores. Esta iniciativa es un paso crucial hacia el logro de la autosuficiencia en la producción de chips y es una respuesta a las acciones estadounidenses destinadas a obstaculizar el progreso tecnológico de China. Se prevé que la demanda de servicios de embalaje aumentará considerablemente durante el período previsto, debido a los esfuerzos intensificados del país para mejorar la fabricación nacional de chips.
- Japón también ocupa una posición importante en las industrias de semiconductores y electrónica, ya que alberga algunos de los principales fabricantes de conjuntos de chips de circuitos integrados. Según WSTS, los ingresos de la industria de semiconductores en Japón crecieron un 14,2% en 2022 y se espera que sigan creciendo en los próximos años. La demanda de envases del país se está expandiendo principalmente debido a los importantes avances del país en los negocios de semiconductores y chips integrados. Japón está reviviendo rápidamente su base de fabricación de chips para garantizar que sus fabricantes de automóviles y empresas de TI no se queden sin componentes esenciales proporcionando financiación y apoyo financiero significativos a los principales actores activos en el mercado.
- Por ejemplo, en febrero de 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) anunció un plan para construir una planta de chips de 7 mil millones de dólares en la isla de Kyushu, con chips de 12 y 16 nanómetros cuyo inicio está previsto para 2024. Para respaldar esta inversión, el gobierno japonés ha ofrecido un subsidio de 476 mil millones de yenes, o aproximadamente la mitad del costo esperado de la fábrica. Además, Rapidus anunció su asociación con IBM para desarrollar y producir chips de 2 nm de última generación, con el objetivo de lanzar una línea de prototipos en 2025.
- La industria de semiconductores de Taiwán depende de que las empresas subcontraten el montaje y las pruebas de semiconductores (OSAT). ASE Technology Holding es líder de la industria con sus esfuerzos en empaques tradicionales y sofisticados y pruebas avanzadas. Taiwán ha logrado avances significativos en los segmentos de empaquetado de chips y sin fábrica de la cadena de valor de semiconductores, además de sus servicios de fundición. Según el último World Fab Forecast trimestral de SEMI, publicado en junio de 2022, se espera que Taiwán lidere el mundo en gasto en equipos de fabricación de semiconductores en 2022, con un aumento del 52% hasta los 34.000 millones de dólares. Se espera que estas impresionantes capacidades impulsen la demanda de servicios de embalaje, impulsando a los proveedores a mejorar sus ofertas.
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