Volumen del mercado de Embalaje en abanico Industria
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Volumen del mercado (2024) | USD 2,94 mil millones de dólares |
| Volumen del mercado (2029) | USD 6,30 mil millones de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 16.50 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia Pacífico |
Jugadores Principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
¿Necesita un informe que refleje la manera en la que el COVID-19 ha impactado en este mercado y su crecimiento?
Análisis del mercado de embalaje en abanico
El tamaño del mercado de embalaje Fan Out se estima en 2,94 mil millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 6,30 mil millones de dólares en 2029, creciendo a una tasa compuesta anual del 16,5% durante el período previsto (2024-2029)
La expansión de este mercado está siendo impulsada por los avances tecnológicos en tecnologías basadas en semiconductores y la rápida expansión de la demanda en varios sectores
- El empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) encuentra su aplicación cada vez mayor en dispositivos sensibles al espacio, como los teléfonos inteligentes, debido al requisito de paquetes de factor de forma pequeño y delgado de alto rendimiento y eficiencia energética. Además, en promedio, se pueden encontrar entre cinco y siete paquetes de nivel de oblea (especialmente en abanico) en los teléfonos inteligentes modernos, y se espera que las cifras aumenten en el futuro. Esto se debe a que están reemplazando gradualmente las soluciones más tradicionales de memoria en lógica de paquete en paquete (PoP).
- Además, la creciente aplicación de la inteligencia artificial y el aprendizaje automático en diversos campos ha aumentado la instalación de informática de alto rendimiento en el mercado. Se espera que la tecnología UHD fan-out se aplique a la nube, 5G, automóviles autónomos y chips de IA y lidere la tendencia de empaquetado durante el período de pronóstico.
- La industria de semiconductores de Corea del Sur continúa esforzándose para mejorar y hacer que las tecnologías 3D TSV (vía de silicio), embalaje y FoWLP (envasado a nivel de oblea en abanico) y FoPLP (empaque a nivel de panel en abanico) sean más efectivas. para elevar el rendimiento de los semiconductores y el grado de integración.
- En diciembre de 2021, la corporación Nepes Laweh anunció la producción exitosa del primer empaque a nivel de panel (PLP) de gran tamaño de 600 mm x 600 mm del mundo utilizando las tecnologías de distribución en abanico de la serie M de Deca. La línea Fan-out-Panel Level Packaging (FOPLP) obtuvo la certificación del cliente en el tercer trimestre, estableció un rendimiento constante y comenzó la producción en masa a gran escala, según la empresa.
- Debido a que las empresas surcoreanas dependían en el pasado de empresas extranjeras para estos sistemas, KOSTEK espera un enorme efecto de sustitución de importaciones en el futuro. Sus técnicas de unión y desunión de obleas temporales se pueden utilizar durante un proceso de envasado en abanico.
- Con el brote de COVID-19, el mercado de envases de semiconductores experimentó una disminución en su crecimiento debido a las restricciones al movimiento de mercancías y a graves interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores. En el primer trimestre de 2020, COVID-19 provocó niveles bajos de inventario para los clientes de proveedores de semiconductores y canales de distribución. Se espera que el mercado sea testigo de un impacto a largo plazo debido al brote de coronavirus.
