3D TSV y 2.5D Tendencias del Mercado

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Tendencias del Mercado de 3D TSV y 2.5D Industria

Se espera que los envases LED sean testigos de un crecimiento significativo

  • El uso cada vez mayor de LED en productos ha promovido la expansión de dispositivos de mayor potencia, mayor densidad y menor costo. El uso de envases tridimensionales (3D) a través de tecnología de silicio (TSV) permite una alta densidad de interconexiones verticales, a diferencia del envase 2D.
  • Los circuitos integrados TSV reducen la longitud de las conexiones; por lo tanto, se requieren capacitancias, inductancias y resistencias parásitas más pequeñas cuando se realiza de manera eficiente una combinación de integración monolítica y multifuncional, proporcionando interconexiones de alta velocidad y baja potencia. Según la AIE, se espera que la tasa de penetración de los LED en el mercado internacional de la iluminación alcance alrededor del 76% en 2025 y hasta el 87,4% en 2030.
  • Además, las iniciativas y normas gubernamentales para adoptar LED de bajo consumo impulsan el mercado estudiado. Según la Agencia Internacional de Energía (AIE), se prevé que la tasa de crecimiento de los LED en el mercado de la iluminación sea del 75,8% en 2025.
  • Los requisitos para los envases LED podrían ser mucho mejores. Si los chips LED no se colocan con precisión en el paquete, la eficiencia de luminiscencia del aparato de embalaje en general podría verse afectada directamente. Cualquier desviación de la posición establecida impedirá que la luz LED se refleje completamente en la copa reflectante, lo que afectará el brillo del LED.
  • El Departamento de Energía de Estados Unidos anunció recientemente una inversión de 61 millones de dólares en 10 proyectos piloto que utilizan las últimas tecnologías para convertir miles de hogares y empresas en redes de vanguardia y energéticamente eficientes. Esto se aplica al cambio de bombillas incandescentes y halógenas por una iluminación LED de mejor eficiencia energética. Como resultado, con la expansión de los LED, la necesidad de envases de LED en los Estados Unidos crecerá en el período previsto.
  • Además, varios actores del mercado están desarrollando nuevos productos en el mercado estudiado. En mayo de 2022, Lumileds LLC lanzó LED CSP (paquete a escala de chip) de alta potencia. El LUXEON HL1Z es un emisor de un solo lado sin cúpula que ofrece una alta eficacia luminosa (137 lm/W o más) desde una pequeña caja, de solo 1,4 mm cuadrados.
  • Se proyecta que los rápidos avances en las aplicaciones de paquetes LED aumentarán la innovación y el consumo en los próximos años, impulsando el crecimiento del mercado estudiado. Por otro lado, una alta saturación puede limitar la aceptación del producto, lo que, a su vez, limita el crecimiento del mercado.
Mercado 3D TSV y 2.5D tasa de penetración de LED en el mercado de iluminación global según las ventas, en (%), 2017-2030

Se espera que Asia-Pacífico mantenga una importante cuota de mercado

  • Asia-Pacífico es la región de crecimiento significativo en el mercado estudiado. Las crecientes tasas de adopción de teléfonos inteligentes han convertido a la región en uno de los principales mercados móviles del mundo, principalmente debido a la creciente evolución de la población y la urbanización.
  • Según la Asociación GSM, las redes de banda ancha para teléfonos inteligentes cubren el 96% de la población de APAC, con 1.200 millones de personas que acceden a servicios de Internet móvil. El impulso de 5G continúa acelerándose en toda la región, con servicios comerciales de 5G actualmente disponibles en 14 mercados. Se espera que en los próximos años se sumen otros países, entre ellos India y Vietnam. Para 2025, habrá 400 millones de conexiones 5G en toda la región, más del 14% de la población. Además, la industria 4.0 es también una de las tendencias más emergentes de Asia y el Pacífico. Los dispositivos IoT y la miniaturización son tendencias importantes en la Industria 4.0, que utilizan 3D TSV. La región está invirtiendo fuertemente en IoT para respaldar la infraestructura de las ciudades inteligentes.
  • El avance de las tecnologías ha contribuido al desarrollo de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, los dispositivos médicos, los dispositivos de comunicación y la automoción. Con el lanzamiento de las prestaciones 5G en el país, la demanda de teléfonos inteligentes, entre otras cosas, ha ido aumentando.
  • Según el MIIT, China deseaba tener 2 millones de estaciones base 5G instaladas en 2022 para desarrollar la red móvil de próxima generación del país. La China continental cuenta actualmente con 1.425 millones de estaciones base 5G instaladas que dan soporte a más de 500 millones de usuarios 5G a nivel nacional, lo que la convierte en la red más completa del mundo, según el MIIT. También se espera que la creciente implementación de 5G en la región promueva la demanda de dispositivos habilitados para 5G, aumentando así la necesidad de empaques de semiconductores 2,5D y 3D.
  • Además, según la CAICT, los envíos de teléfonos inteligentes 5G representan el 75,9% de los envíos nacionales, cifra más significativa que el promedio mundial del 40,7%. En julio de 2022, los teléfonos inteligentes 5G habrán alcanzado el 74% de todos los envíos de teléfonos móviles en China. El número total de envíos de teléfonos móviles 5G hasta julio de 2022 fue de unidades de 124 mm, y China introdujo 121 últimos modelos de teléfonos móviles 5G. Estas tendencias acelerarían la demanda de la región de soluciones de embalaje de semiconductores 2,5D y 3D.
  • El creciente uso de vehículos autónomos y eléctricos también ha aumentado la demanda de semiconductores avanzados en toda la región, lo que respalda aún más el crecimiento del mercado estudiado. En febrero de 2022, Tesla planea construir una segunda instalación de vehículos eléctricos en China para mantenerse al día con la creciente demanda local y en los mercados de exportación. A corto plazo, Tesla tiene la intención de aumentar la capacidad en China a al menos 1 millón de automóviles al año, con una segunda planta planificada alrededor de su actual exposición en la zona de libre comercio Lingang de Shanghai. Además, el gobierno chino busca que el 20% de todas las ventas de vehículos sean eléctricos para 2025, incluida la adopción de NEV como la próxima generación de vehículos gubernamentales.
  • Además, las crecientes inversiones en plantas de fabricación y embalaje de semiconductores también crean un escenario de crecimiento favorable para el mercado estudiado. Por ejemplo, Intel, un importante fabricante de chips semiconductores, anunció recientemente una inversión de 7 mil millones de dólares para construir una instalación avanzada de empaquetado de chips en Malasia. De manera similar, en noviembre de 2022, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) anunció una inversión de 300 millones de dólares para ampliar su sitio de producción en Malasia.
Mercado 3D TSV y 2.5D – Tasa de crecimiento por región

Análisis de participación y tamaño del mercado 3D TSV y 2.5D tendencias y pronósticos de crecimiento (2024-2029)