Wire-to-Board-Steckverbinder Markt-Trends

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Markt-Trends von Wire-to-Board-Steckverbinder Industrie

Das Segment Unterhaltungselektronik wird voraussichtlich deutlich wachsen

  • Die wichtigsten Trends, die den Markt für Unterhaltungselektronik beeinflussen, drehen sich um Größe, Form und Materialauswahl für verschiedene Arten von Anwendungen, Produktminiaturisierung, Benutzerfreundlichkeit, Verringerung des CO2-Fußabdrucks und drahtlosen Datenzugriff.
  • Es wird erwartet, dass die Weiterentwicklung neuer Technologien die Fortschritte bei Anwendungen von Wire-to-Board-Anschlüssen wie True-HD-Fernsehern auf Basis von LED-/OLED-Hintergrundbeleuchtungsdisplays, rollbarer gedruckter Elektronik, Flash-Speicher, Touchscreen-Technologie oder Daten-Streaming als Ersatz für herkömmliche Steckverbinder vorantreiben wird Medien wie CD oder DVD.
  • Computing, Consumer und Communication (3C) sind die Haupttreiber in der Unterhaltungselektronikbranche, die durch starke Konvergenz gekennzeichnet ist und von der Nachfrage der Verbraucher nach Funktionsintegration angetrieben wird, die es Herstellern ermöglicht, in neue oder bestehende Marktsegmente vorzudringen.
  • Die zunehmende Verbreitung intelligenter Lautsprecher, intelligenter Thermostate usw. erhöht den Bedarf an kabelgebundenen Steckverbindern, die eine kleine Stellfläche beanspruchen. Betrachten Sie beispielsweise die Fine-Pitch-Wire-to-Board-Lösungen von GradConn im Bereich von 0,031 Zoll und 0,039 Zoll. Diese Wire-on-Board-Steckverbinder bieten winzige PCB-Grundflächen und niedrige Montagehöhen und eignen sich für Videokameras, tragbare GPS-Systeme sowie ausgereifte Elektronikgeräte wie Laptops und Tablets. Molex ist ein weiteres namhaftes Unternehmen, das Wire-on-Board-Lösungen anbietet, die sich unter anderem für Smart-Home-Lösungen eignen.
Markttrends für Wire-to-Board-Steckverbinder

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den größten Anteil am Markt für Wire-to-Board-Steckverbinder einnehmen

  • Der Markt und die Anwendungen für Wire-to-Board-Steckverbinder entwickeln sich in verschiedenen Segmenten der Asien-Pazifik-Region weiter. Das zunehmende Wachstum des Unterhaltungselektronikmarktes sowie die zunehmenden Endbenutzeranwendungen in den verschiedenen Branchen werden die Produktivität und Effizienz im Produktionsprozess entlang der gesamten Lieferkette schrittweise verbessern. Mit dem Aufstieg der Industrie 4.0 besteht im Prognosezeitraum eine wachsende Nachfrage nach IIoT in den verschiedenen Endverbraucherbranchen der Region.
  • Die Einführung von IIoT wird voraussichtlich an Fahrt gewinnen, da Siemens im Rahmen einer 20-Milliarden-Euro-Vereinbarung mit Alibaba zusammengearbeitet hat, die es ihnen voraussichtlich ermöglichen wird, die Technologie und Ressourcen des jeweils anderen zu nutzen, um eine IoT-Lösung zur Unterstützung von Industrie 4.0 zu entwickeln, was China weiter hilft Modernisierung der Fertigung.
  • Zu den relevanten Industrie 4.0-Projekten in Japan gehören die von Mitsubishi geleitete e-Factory Initiative, die sich auf Fabrikautomatisierung konzentriert, und das von NTT geleitete Industrie 4.1J-Programm, das sich auf sichere cloudbasierte Datenverarbeitung konzentriert.
  • Die Zukunft des Marktes für Elektroniksteckverbinder sieht angesichts der wachsenden Chancen im Automobil- und Transportsektor sowie im Telekommunikations-/Datenkommunikationssektor vielversprechend aus, was auf das Wachstum der Computer- und Peripheriegeräteindustrie sowie der Unterhaltungselektronikindustrie im gesamten asiatisch-pazifischen Raum zurückzuführen ist.
  • Darüber hinaus ist China einer der größten Produktionsstandorte für Wire-to-Board-Steckverbinder. Das lokale Segment wächst stetig und wird voraussichtlich bis 2020 jährlich um 10 % des Gesamtumsatzes wachsen, was der gleichen Rate wie die lokale Steckverbinderindustrie entspricht. Laut China Industry Information wird der weltweite Markt für Steckverbinder bis 2020 eine Größenordnung von 60 Milliarden US-Dollar erreichen, verglichen mit 54,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2016.
Marktwachstum für Wire-to-Board-Steckverbinder

Analyse der Marktgröße und des Marktanteils von Wire-to-Board-Steckverbindern – Wachstumstrends und Prognosen (2024 – 2029)