Markt-Trends von Oberflächenmontagetechnologie Industrie
Passive Komponenten sorgen für deutliches Wachstum
- Kleinere passive Baugruppen, die durch SMT ermöglicht werden, ermöglichen tragbare und leichte elektrische Geräte. Der Trend zum weiteren Downsizing konzentriert sich vor allem auf passive Bauelemente (Widerstände und Kondensatoren), wobei die Bauelementgrößen 01005 und 0201 (metrisch) mit den Abmessungen 400 x 200 mm und 300 x 150 mm adressiert werden. Aus diesem Grund besteht ein erheblicher Forschungsbedarf, um die Industrie bei der Integration dieser Komponenten in ihre Produktdesigns zu unterstützen.
- Darüber hinaus hilft SMT beim Einsatz in der Leiterplattenfertigung mit passiven Bauteilen, mehr Platz zu sparen. Darüber hinaus ermöglicht diese Technik die Platzierung weiterer Komponenten auf einer Leiterplatte. SMT hat es Leiterplattenherstellern ermöglicht, winzige und komplizierte Leiterplatten herzustellen. Aus diesen Platinen werden dann hochentwickelte Elektrogeräte hergestellt.
- In Bezug auf Leiterplattendesign und -material bietet die Oberflächenmontagetechnik mehr Flexibilität. Darüber hinaus werden oberflächenmontierte passive elektrische Teile direkt auf die Leiterplattenoberfläche gelötet. Dies verleiht Leiterplatten eine große Vielseitigkeit.
- Der Markt für passive und verbindende elektronische Klangkomponenten wurde jedoch durch die wachsende Komplexität passiver und verbindender Klangkomponenten, den Rückgang der weltweiten Rohstoffkosten und die jüngste COVID-19-Epidemie negativ beeinflusst. Aber auf absehbare Zeit würden der wachsende Bedarf an Netzwerk- und Speichergeräten in Rechenzentren, die Nachfrage nach Sicherheitskameras, Robotern in industriellen Anwendungen und sensorbasierten Geräten ein enormes Potenzial für den Markt für Oberflächenmontagetechnologie-Geräte schaffen.
- Für möglichst niedrige Produktionskosten ist es wichtig, elektrische Leiterplatten auf sehr mechanische Weise in Massenproduktion herzustellen. Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) bietet im Vergleich zum Verfahren der plattierten Durchkontaktierung die Vorteile einer höheren Packungsdichte, einer höheren Zuverlässigkeit und geringerer Kosten für die passiven Komponenten. Das am häufigsten genutzte Verfahren für kostengünstige, hochproduzierte Baugruppen der Unterhaltungselektronik ist SMT, das die Marktexpansion vorantreibt.
- SMD-Kondensatoren und -Widerstände machen den Großteil der passiven oberflächenmontierbaren Komponenten aus. Da die Technologie die Herstellung und Verwendung kleinerer Komponenten ermöglicht hat, gibt es heute weniger Standardgrößen. Da die Spitzenwerte wesentlich niedriger sind als bei den meisten bedrahteten Widerständen, muss bei der Verwendung von oberflächenmontierten Widerständen Vorsicht geboten sein, um eine Überschreitung der Verlustleistungswerte zu verhindern.
- Oberflächenmontierte Widerstände und oberflächenmontierte Kondensatoren sind zwei der am häufigsten verwendeten Komponenten. Diese SMD-Widerstände und -Kondensatoren sind in winzigen, kleinformatigen rechteckigen Gehäusen untergebracht. Milliarden kleiner oberflächenmontierter Kondensatoren werden in allen massenproduzierten elektronischen Geräten verwendet. Oberflächenmontierte Kondensatoren haben oft die Form winziger rechteckiger Quader, deren Abmessungen den Industrienormen entsprechen. In SMCD-Kondensatoren können zahlreiche Technologien eingesetzt werden, darunter mehrschichtige Keramik-, Tantal-, Elektrolyt- und einige weniger beliebte Typen.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich das schnellste Wachstum verzeichnen
- Der Markt für Oberflächenmontagetechnologie wächst im asiatisch-pazifischen Raum erheblich, vor allem aufgrund der Präsenz verschiedener PCB-Produktionsstätten in der Region. In China gibt es viele Produktionsstätten für Leiterplatten. Die bedeutendste Produktionseinheit von ATS befindet sich in Shanghai und konzentriert sich auf mehrschichtige Leiterplatten. Denn das Unternehmen konzentriert sich auf große Mengen an Mobilfunkkunden in China.
- Aufgrund der zunehmenden Urbanisierung, Industrialisierung, größerer Investitionen in innovative und effiziente Technologien und steigendem Pro-Kopf-Einkommen wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im gesamten Prognosezeitraum wächst, wobei Indien, China und Japan den Großteil des Wachstums beisteuern.
- Darüber hinaus wächst der Markt für Unterhaltungselektronik in der APAC-Region erheblich aufgrund technologischer Fortschritte und Entwicklungen, die Kunden Zugang zu immer anspruchsvolleren Funktionen wie Fingerabdrucksensoren in Smartphones und Smart-TVs und anderen ermöglichen. Als Reaktion auf den wachsenden Bedarf an verkleinerten Geräten wurden kleinere elektrische Komponenten entwickelt, die weniger Platz beanspruchen. Dies ist nur erreichbar, wenn die physischen Komponenten des Geräts, wie z. B. die Leiterplatte, kompakt sind und auch bei Kombination mehrerer Funktionen reibungslos funktionieren. Die Herstellung eines elektrischen Geräts ist komplex, da zahlreiche Elemente berücksichtigt werden müssen, insbesondere bei der Oberflächenmontagetechnologie.
- Die zunehmende Verbreitung von Smartphones hat den asiatisch-pazifischen Raum zu einem der größten Mobilfunkmärkte der Welt gemacht. Dies ist auf das zunehmende Bevölkerungswachstum und die Urbanisierung zurückzuführen. Nach Angaben der GSM Association werden bis 2025 mehr als vier von fünf Verbindungen über Smartphones erfolgen. Es wird erwartet, dass dieser Trend die Akzeptanz der Oberflächenmontagetechnologie in der Unterhaltungselektronik in der Region steigern wird.
- Die zunehmenden Standards der drahtlosen Kommunikation und die steigende Nachfrage nach 3G/4G-Netzwerken steigern die Nachfrage nach SMT im Telekommunikationsbereich. China ist eine der am schnellsten wachsenden Volkswirtschaften der Welt, und der SMT-Markt dürfte vor allem aufgrund der großen Zahl von SMT-Fertigungsunternehmen wachsen. Das Wachstum des SMT-Marktes wird auch durch die Entwicklung von Elektrofahrzeugen im Automobilsektor in der APAC-Region vorangetrieben.
- Darüber hinaus wird aufgrund der zyklischen Rückkehr des Wachstums in der Halbleiterindustrie und der Expansion der in der Region tätigen Gerätehersteller ein starkes Wachstum des Marktes für Halbleiterfertigungsgeräte im asiatisch-pazifischen Raum erwartet. Verantwortlich für die regionale Marktexpansion ist die Entwicklung der Elektronik- und Halbleiterindustrie, insbesondere in China. Die Nachfrage nach SMT-Prozessen stieg aufgrund der etablierten Elektronikfertigungszentren in China, Südkorea und Taiwan.
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