Oberflächenmontagetechnologie Marktgröße

Marktanalyse für Oberflächenmontagetechnologie (SMT).

Die Größe des Marktes für Oberflächenmontagetechnologie wird im Jahr 2024 auf 6,14 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 8,87 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 7,65 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Das exponentielle Wachstum der Elektronikindustrie, der Rückgang aktueller elektronischer Komponenten, die zunehmende Verwendung flexibler Leiterplatten und das wachsende Interesse an Elektroautos sind einige der Haupttreiber für den Aufstieg der Oberflächenmontagetechnologie

• Es wird erwartet, dass die Oberflächenmontagetechnologie in den kommenden Jahren eine zunehmende Akzeptanz erfahren wird. Aufgrund der vielen Vorteile, darunter weniger Komponenten, bessere Komponentendichte, verbesserte mechanische Leistung und einfachere und schnellere automatisierte Montage, verlagert die Industrie ihre Präferenz von der Durchkontaktierungstechnologie zur Oberflächenmontagetechnologie.
• Die wichtigsten Vorteile der Umstellung auf die Oberflächenmontagetechnologie waren, vereinfacht gesagt, Geschwindigkeit, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit. Aufgrund der einfacheren Produktionsprozesse und der einfacheren Ausführung kommen all diese Vorteile bei der Montage zum Tragen. SMT ist eine deutliche Verbesserung gegenüber herkömmlichen bleihaltigen Komponenten. Die SMT-Komponenten in Leiterplatten bieten einen schnelleren, leichteren und zuverlässigeren Ersatz für die herkömmlichen bleihaltigen Komponenten. Darüber hinaus ist es wichtig zu beachten, dass Hersteller und Designer durch den Einsatz von SMT-Komponenten in Leiterplatten die Kosten erheblich senken konnten.
• Der Absatz und die Herstellung von Elektroautos steigen aufgrund der steigenden Nachfrage nach deren Einsatz und bieten diesem Markt vielversprechende Wachstumschancen. Da sie bei Stößen und Vibrationen eine überlegene mechanische Effizienz bietet, wird die Oberflächenmontagetechnologie zur Herstellung der meisten elektrischen Komponenten in Elektrofahrzeugen eingesetzt.
• Mithilfe von Leiterbahnen und anderen Merkmalen können Leiterplatten elektronische Komponenten mechanisch unterstützen und elektrisch verbinden. Mit dem Aufkommen der Surface Mount Technology-Technologie erfolgt die Leiterplattenmontage nun über Lötverbindungen, wodurch Ersatzteile und Materialien im Fehlerfall einfacher von den Zielteilen entfernt werden können. In der Vergangenheit wurden Leiterplatten mit einer Methode hergestellt, bei der die Komponente fixiert und die Demontage äußerst schwierig war.
• Es wird erwartet, dass der Großteil der Elektronik kompakter wird, und es besteht eine steigende Nachfrage nach kleineren Einheiten, wo SMT dies ermöglicht. Doch auch wenn diese Einheiten nicht so sperrig sind wie ältere Geräte, gibt es eine deutlich höhere Komponentendichte sowie mehr Anschlüsse pro Komponente. Dies bedeutet, dass die Elektronik fortschrittlicher und effizienter als je zuvor sein kann, während der Formfaktor immer noch so kompakt wie möglich ist.
• SMT eignet sich jedoch nicht für große Teile mit hoher Leistung und hoher Spannung. Außerdem kann die geringe Größe von SMDs zu Problemen führen, da die Abmessungen der Lötstellen mit der Weiterentwicklung der Ultra-Fine-Pitch-Technologie immer kleiner werden. Letztendlich bedeutet dies, dass für jede Verbindung weniger Lot verwendet werden kann, was zu Hohlräumen und Integritätsproblemen führen kann.
• Darüber hinaus ist der Markt mit einigen Schwierigkeiten konfrontiert. Beispielsweise erfordert SMT eine größere Liebe zum Detail als die Installation durch Durchgangslöcher. Darüber hinaus sind die Kosten einer SMT-Maschine als Investition sehr hoch.
• Der Ausbruch von COVID-19 hatte erhebliche Auswirkungen auf die Welt- und Volkswirtschaften. Viele Endverbraucherbranchen sind betroffen, darunter auch die Elektronikfertigung. Ein großer Teil der Fertigung umfasst die Arbeit in der Fabrikhalle, wo die Menschen in engem Kontakt stehen und zusammenarbeiten, um die Produktivität zu steigern. Der Markt ist mit Komponentenengpässen für den Bau von Leiterplatten konfrontiert. Da viele Komponentenhersteller ihre Produktion einstellen oder nur mit minimaler Kapazität arbeiten, ist die Fähigkeit, einen ausreichenden Bestand an Komponenten vorrätig zu halten, drastisch eingeschränkt. Viele PCB-Komponenten, die für den Betrieb von SMT-Montagelinien erforderlich sind, werden mit regulären kommerziellen Fluggesellschaften als Fracht verschickt. Da Flüge aufgrund internationaler Reisebeschränkungen gestrichen wurden, ist die Versandverfügbarkeit zurückgegangen und die Preise sind gestiegen.