Marktanteil von Halbleitergießerei Industrie
Aufgrund des konsolidierten Charakters des Marktes konkurrieren die Gießereien in der Branche intensiv darum, Zugang zu Fabless-Anbieterverträgen zu erhalten, um ihre Präsenz und ihren Marktanteil weiter auszubauen. Darüber hinaus investieren diese Akteure zunehmend in die Erweiterung ihrer Produktionskapazitäten
Die Marktdurchdringung der bestehenden Top-5-Anbieter TSMC, Samsung Electronics, UMC, GlobalFoundries und SMIC ist erheblich hoch und diese Anbieter konkurrieren jedes Jahr darum, einen höheren Marktanteil zu gewinnen. In jüngster Zeit haben sich 5G und IoT als wichtige Treiber für die Produktion von Einheiten herausgestellt, und es wird erwartet, dass dies in den kommenden Jahren ein strategischer Schwerpunkt für Gießereien sein wird. Innovationsgrad, Time-to-Market und Leistung sind die Schlüsselbegriffe, mit denen sich die Akteure am Markt differenzieren. Aufgrund der zunehmenden Konsolidierung, des technologischen Fortschritts und geopolitischer Szenarien unterliegt der untersuchte Markt Schwankungen
Im Dezember 2022 gab Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) bekannt, dass es seine geplante Investition in Arizona, USA, von zuvor angekündigten 12 Milliarden US-Dollar auf 40 Milliarden US-Dollar mehr als verdreifachen wird. Die Werke in Arizona würden 3-nm- und 4-nm-Chips für iPhone-Prozessoren produzieren
Im Dezember 2022 kündigte Samsung Electronics Ltd. Pläne an, die Chipproduktionskapazität in seinem größten Halbleiterfertigungswerk in Südkorea im Jahr 2023 zu erhöhen
Im Oktober 2022 gaben US-Senator Patrick Leahy und GlobalFoundries die Vergabe von Bundesmitteln in Höhe von 30 Millionen US-Dollar bekannt, um die Entwicklung und Produktion von Galliumnitrid (GaN) der nächsten Generation auf Siliziumhalbleitern in der Fab-Anlage von GF in Essex Junction, Vermont, voranzutreiben. Die Bundesfinanzierung in Höhe von 30 Millionen US-Dollar wird es GF ermöglichen, Werkzeuge zu kaufen und die Entwicklung und Implementierung der 200-mm-GaN-Wafer-Herstellung bei der Herstellung von Chips für Hochleistungsanwendungen, einschließlich Elektrofahrzeuge, Industriemotoren und Energieanwendungen, auszuweiten
Marktführer in der Halbleitergießerei
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
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Globalfoundries Inc.
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United Microelectronics Corporation (UMC)
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Semiconductor Manufacturing International Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
