Verpackung von Leistungsmodulen Marktanteil

Marktanteil von Verpackung von Leistungsmodulen Industrie

Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist halbkonsolidiert, mit der Präsenz wichtiger Akteure wie Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) und Amkor Technology Inc. Players Unternehmen auf dem Markt verfolgen Strategien wie Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu erweitern und sich nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu verschaffen

• Im Dezember 2023 brachte die Infineon Technologies AG die 4,5-kV-XHP-3-IGBT-Module als Reaktion auf den weltweiten Drang nach Downsizing und Integration auf den Markt. Der 4,5-kV-XHP wird die Landschaft für Mittelspannungsantriebe (MVD) und Transportanwendungen, die mit 2000 bis 3300 V AC in 2- und 3-Level-Topologien betrieben werden, grundlegend verändern.
• Im August 2023 kündigte Fuji Electric Co. Ltd die Einführung seines kleinen IPM der 3. Generation, der P633C-Serie, an, das dazu beiträgt, den Stromverbrauch der Geräte, auf denen es montiert ist, wie Haushaltsgeräte und Werkzeugmaschinen, zu reduzieren. Dieses Produkt verwendet die neuesten IGBT/FWD-Chips der siebten Generation und erreicht so eine Reduzierung des Leistungsverlusts um 10 % und eine Reduzierung des elektromagnetischen Rauschens auf etwa 1/3 im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

Marktführer bei der Verpackung von Leistungsmodulen

1. Fuji Electric Co. Ltd

2. Infineon Technologies AG

3. Mitsubishi Electric Corporation

4. Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)

5. Amkor Technology Inc.

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert