Marktgröße von Globale MEMS-Verpackung Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für MEMS-Verpackungen
Der globale MEMS-Verpackungsmarkt wird im Prognosezeitraum (2022–2027) voraussichtlich mit einer jährlichen Wachstumsrate von 17,8 % wachsen. Aufgrund der steigenden weltweiten Nachfrage nach intelligenten Automobillösungen wird erwartet, dass der Bedarf am MEMS-Verpackungsmarkt steigen wird. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach vernetzten Geräten und Unterhaltungselektronik den Markt für Sensoren ankurbeln wird. Darüber hinaus nimmt der weltweite Einsatz von Industriesensoren aufgrund der ständig zunehmenden Anwendungen von Sensoren rasant zu, was die Nachfrage nach MEM-Geräten steigert
- Die MEMS-Verpackung hat sich von der Verpackung von MEMS-Geräten zur Verpackung von MEMS-Systemen weiterentwickelt, da die Anwendung von MEMS-Geräten erheblich zugenommen hat. Innovative und effiziente Verpackungstechnik sowie neue Verpackungsmaterialien werden immer wichtiger.
- Die jüngste technologische Entwicklung von CMOS-kompatiblen MEMS-Herstellungsprozessen für das Niedertemperatur-Waferbonden und andere Einzelchip-Integrationen gehören zu den treibenden Innovationen auf dem MEMS-Verpackungsmarkt. Ein weiterer aufkommender Trend ist die Verwendung nackter Waferstapel für kostengünstige bleifreie Halbleitergehäuse. Dies ermöglicht ein kostengünstiges Gehäuse mit kleinen Stiften für die Massenproduktion.
- Die zunehmende Einführung von MEMS trägt auch zu einer neuen Nachfrage auf dem Markt für eingebettete Chipverpackungen bei. Die Technologie ist nicht einzigartig auf dem Markt, aber ihre hohen Kosten und geringen Erträge haben sie in Nischenanwendungen diversifiziert, aber das Potenzial für zukünftige Entwicklungen ist immens. Fortschritte bei Bluetooth- und HF-Modulen sowie der Aufstieg von WiFi-6 werden die Investitionen in diese Technologie wahrscheinlich weiter beschleunigen.
- Die zunehmende Akzeptanz von MEMS-Geräten ermutigt auch die MEMS-Verpackungsanbieter, innovative Verpackungstechniken weiter zu entwickeln, um die Effizienz und Betriebsleistung dieser Geräte zu verbessern. Beispielsweise gab T-SMART, ein führendes Halbleiterfertigungsunternehmen, im Jahr 2021 bekannt, dass es an einer neuen MEMS-Gehäusetechnologie auf Basis der heterogenen Integration für den Thermopile-Sensor arbeitet.
- Darüber hinaus stellt IEEE laut IEEE die MEMS-Verpackung aufgrund der Vielfalt der MEMS-Geräte und der Notwendigkeit, dass viele Geräte gleichzeitig mit der Umgebung in Kontakt stehen und vor ihr geschützt sein müssen, eine größere Herausforderung dar als die IC-Verpackung. Darüber hinaus gibt es auch Herausforderungen bei der MEMS-Verpackung, wie z. B. Chip-Handhabung, Chip-Befestigung, Grenzflächenspannung und Ausgasung. Diese neuen Herausforderungen bei der MEMS-Verpackung erfordern dringende Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen.
- Der Einsatz von MEMS in der Chipindustrie verzeichnete ein enormes Wachstum, da Technologieunternehmen auf der ganzen Welt ihre Innovationen im Kampf gegen die COVID-19-Pandemie beschleunigten. Der Bedarf an winzigen Geräten treibt Fortschritte in der Elektronik voran, die von der Wärmebildgebung und schnelleren Point-of-Care-Tests bis hin zu mikrofluidikbasierten Polymerase-Kettenreaktions-(PCR)-Tools und -Techniken zum Nachweis von SARS-CoV-2 reichen. Allerdings hat die Pandemie die Wahrnehmung der globalen Lieferkette in der Fertigung verändert, wo stärker lokalisierte Wertschöpfungsketten und Regionalisierung ins Spiel gekommen sind.
