Marktgröße von Speicherverpackung Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 5.50 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Speicherverpackungen
Der Speicherverpackungsmarkt wurde im Jahr 2020 auf 23,61 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2026 voraussichtlich einen Wert von 32,43 Milliarden US-Dollar erreichen, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,5 % im Prognosezeitraum (2021 – 2026)
Es wird erwartet, dass der jüngste COVID-19-Ausbruch zu erheblichen Ungleichgewichten in der Lieferkette des untersuchten Marktes führen wird, da der asiatisch-pazifische Raum, insbesondere China, einer der größten Einflussfaktoren auf den untersuchten Markt ist. Darüber hinaus haben viele lokale Regierungen im asiatisch-pazifischen Raum im Rahmen eines langfristigen Programms in die Halbleiterindustrie investiert und gehen daher davon aus, dass das Marktwachstum wieder ansteigt. Beispielsweise hat die chinesische Regierung Mittel in Höhe von rund 23 bis 30 Milliarden US-Dollar aufgebracht, um die zweite Phase ihres National IC Investment Fund 2030 zu finanzieren. Aufgrund der Ungewissheit über die Erholungszeit des Marktes von der Pandemie kommt es zu wirtschaftlichen Auswirkungen auf mehrere Teile des Landes Es wird erwartet, dass die Welt darüber hinaus erhebliche Herausforderungen für das Wachstum des Halbleitermarktes mit sich bringt, was sich direkt auf die Verfügbarkeit kritischer Rohstoffe auswirkt, die für den weltweiten Markt für fortschrittliche Speicherverpackungen benötigt werden
- Bei Speichergeräten kam eine breite Palette von Verpackungstechnologien zum Einsatz, darunter Flip-Chip, Lead-Frame, Wire-Bond und Through-Silicon Via (TSV). Mit der Verringerung der Abmessungen und der Erhöhung der Chipfunktionalität muss eine höhere Anzahl elektrischer Verbindungen zum externen Schaltkreis hergestellt werden.
- Dies hat auch zu einer Weiterentwicklung der Verpackungstechnologien geführt. Flip-Chip, TSV und Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP) sind vielversprechende Technologien, die eine größere Bandbreite, höhere Geschwindigkeit und kleinere/dünnere Gehäuse ermöglichen. Nachvollziehbare Programmanpassungen, niedrige Engineering-Kosten und einfache Umrüstungen befeuern die Nachfrage nach der Wire-Bond-Memory-Packaging-Plattform.
- Darüber hinaus wird aufgrund von Änderungen im Gehäusedesign die Wire-Bond-Speichergehäuseplattform aufgrund ihrer Flexibilität, Zuverlässigkeit und geringen Kosten weiterhin als die am meisten bevorzugte Verbindungsplattform verwendet. Flip-Chip begann im Jahr 2016 in der DRAM-Speicherverpackung Einzug zu halten und es wurde erwartet, dass es aufgrund seiner zunehmenden Verbreitung in DRAM-PCs/-Servern, angetrieben durch hohe Bandbreitenanforderungen, wachsen wird.
- Angespornt durch die hohe Bandbreite und die geringen Latenzanforderungen von Speicherchips für Hochleistungsrechnen in zahlreichen Anwendungen wird Through-Silicon Via (TSV) in Speichergeräten mit hoher Bandbreite eingesetzt.
