Marktgröße von Speicher mit hoher Bandbreite Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 2,52 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 7,95 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 25.86 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für High Bandwidth Memory (HBM).
Die Größe des Marktes für Speicher mit hoher Bandbreite wird im Jahr 2024 auf 2,52 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 7,95 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 25,86 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht
Zu den Hauptfaktoren, die das Wachstum des Marktes für Hochbandbreitenspeicher (HBM) vorantreiben, gehören der wachsende Bedarf an Speichern mit hoher Bandbreite, geringem Stromverbrauch und hochskalierbaren Speichern, die zunehmende Einführung künstlicher Intelligenz und ein zunehmender Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte
- High Bandwidth Memory (HBM) ist eine Hochgeschwindigkeits-Computerspeicherschnittstelle für 3D-gestapeltes SDRAM, die normalerweise mit Hochleistungs-Grafikbeschleunigern, Netzwerkgeräten und Supercomputern verwendet wird.
- Durch das Stapeln von bis zu 8 DRAM-Chips auf dem Schaltkreis und deren Verbindung über TSVs bietet HBM eine wesentlich höhere Bandbreite bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch in einem relativ kleineren Formfaktor. Außerdem bietet der HBM mit 128-Bit-Kanälen und insgesamt 8 Kanälen eine 1024-Bit-Schnittstelle; eine GPU mit vier HBM-Stacks würde also einen Speicherbus mit 4096 Bit bereitstellen.
- Mit der wachsenden Grafikanwendung ist auch der Bedarf an schneller Informationsbereitstellung (Bandbreite) gestiegen. Daher ist der HBM-Speicher in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz besser als ein GDDR5, der früher verwendet wurde, was zu Wachstumschancen für den Speichermarkt mit hoher Bandbreite führt.
- Darüber hinaus arbeiten die großen Halbleiterhersteller aufgrund der weltweiten Ausbreitung von COVID-19 mit reduzierten Kapazitäten. Darüber hinaus wurde aufgrund des Arbeitskräftemangels in vielen Verpackungs- und Testbetrieben in China der Betrieb reduziert oder sogar eingestellt. Dies führte zu einem Engpass für Chipunternehmen, die auf solche Back-End-Pakete und Testkapazitäten angewiesen sind.
- Zu den Faktoren, die das Marktwachstum antreiben, gehören jedoch die zunehmende Einführung künstlicher Intelligenz, die steigende Nachfrage nach geringem Stromverbrauch, hoher Bandbreite, hoch skalierbaren Speichern und ein zunehmender Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte.
