Marktanteil von Globale SRAM- und ROM-Design-IP Industrie
Der globale SRAM- und ROM-Design-IP-Markt ist mäßig fragmentiert. Die Marktteilnehmer erneuern ihr Angebot entsprechend den technologischen Trends und neuesten Entwicklungen. Darüber hinaus konzentrieren sie sich auf strategische Zusammenarbeit, um ihren Marktanteil zu erhöhen. Einige der wichtigsten Entwicklungen auf dem Markt sind:
- Im Mai 2020 gab die Mentor Graphics Corporation bekannt, dass sie die Zertifizierung für eine breite Palette von Mentor-Designtools für integrierte Schaltkreise (IC) für die branchenführenden N5- und N6-Prozesstechnologien von TSMC erhalten hat. Darüber hinaus hat sich die Zusammenarbeit von Mentor mit TSMC auf fortschrittliche Verpackungstechnologie ausgeweitet und die 3DSTACK-Verpackungstechnologie von Mentors Calibre-Plattform weiter genutzt, um die fortschrittlichen Verpackungsplattformen von TSMC zu unterstützen.
- Im März 2020 änderte Everspin Technologies Inc. seine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung (JDA) für das Spin-Transfer-Drehmoment (STT-MRAM) mit GLOBALFOUNDRIES (GF), einer Spezialgießerei. Everspin und GF waren Partner bei der Entwicklung und Herstellung von 40-nm-, 28-nm- und 22-nm-STT-MRAMs. Sie aktualisierten ihre Vereinbarung, um die Bedingungen für ein zukünftiges Projekt festzulegen, bei dem es um eine fortschrittliche 12-nm-FinFET-MRAM-Lösung ging.
SRAM- und ROM-Design-IP-Marktführer
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Xilinx Inc.
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Dolphin Technology Inc.
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eMemory Technology, Inc.
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Avalanche Technology Inc.
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TDK Corporation
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
